群聚效應布局兩岸 緊抓產業發展軌跡
先進製程材料分析對半導體產業至關重要，從設計、製造到品管無一不相關。材料分析也是半導體產業中相當特殊的行業；作為業界協力廠商，汎銓在產品開發階段，協助客戶研發單位縮短新產品的開發時間；在生產階段，協助排除各種疑難雜症；產品出貨後，協助品保部門快速查明失效原因。
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京碼客製化專案 提供醫用電路板雷射履歷
京碼團隊設計客製化專案來提供台灣電路板廠進行醫用客戶要求，結合生產管理當天定期生產數量及規格設定，依照系統決策控制人機軟硬體進行流程執行。首先，雷射履歷系統接受生管指令設定來進行當天生產數量的編碼履歷資料及檔案，配合日期資料、機台軟硬體序號、生管編碼、客戶檢查碼、或包含所在地座標來得到鎖定機台、生產地、客戶資料、及製造廠等多方資訊，整合成為該產出品首次以履歷來驗證此產品。
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高階半導體測試 穎崴全球布局有成
隨著AI、GPU、自駕車、5G市場的強力需求，讓半導體晶片需要更為複雜的運算功能、電路設計，結構也更為複雜，讓半導體高速測試介面成為愈來愈重要的一環。
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PCB貴金屬循環經濟 優勝奈米具專利技術
優勝奈米科技於10月24~26日參加「2018年台灣電路板產業國際展覽會」，在經濟部循環經濟專區展出，針對印刷電路板製程中掛架剝金回收、樹脂金、報廢PCB板貴金屬回收與化鎳金槽與鈀金槽保養，展出環保回收技術，提供PCB廠商廠內回收貴金屬極佳的解決方案。技術已經擴展到日本、美國、中國、菲律賓、馬來西亞等地，深受國際品牌廠商(如Canon 、Apple 、NVIDIA)的青睞。
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意法超低功耗微控制器 加強物聯網安全防禦
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新STM32L5系列®Cortex®-M33內核心微控制器（MCU），爲低功耗物聯網設備帶來先進的網路保護功能。
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聯策導入AVI big data 應用
TPCA SHOW 今日在台北南港展覽館開展，聯策科技展出5um自動化設備，除採水平吸真空雙台面外，更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能，達到兼顧高檢出效果與產能，一早就吸引不少業者詢問。聯策科
View ArticleSEMI：9月北美半導體設備出貨為20.9億美元
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.9億美元，較8月最終數據的23.7億美元相比下滑6.5%，但相較於去年同期
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昶昕致力研發創新 展現經營實力與成效
昶昕實業（8438）於10月24~26日參加第19屆台灣電路板國際展覽會（TPCA Show 2018），在台北南港展覽館 K518展區及經濟部工業局循環經濟展區，展示出其高度客製化的特用化學品產品。不但產品規格豐富多元，製程材料亦採用綠色環保可回收的產品特性，提供客戶獨特且不可取代的整體性與全面性服務。
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全球新晶圓廠投資 將逾2200億美元
根據SEMI（國際半導體產業協會）18日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14％，為628億美元，2019年可望上揚7.5％，達675億美元，不但連續四年成長，也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高，預估將維持連續四年成長，明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。
View Article達勝石墨片PI材料 質輕柔軟高導熱
達勝科技（7419）生產聚醯亞胺（Polyimide，PI）薄膜材料，廣泛應用於可攜式手持通訊裝置（智慧型手機、平板電腦與電子紙）與超薄型筆腦（Ultrabook與MAC Air）等可攜式電子裝置產品。董事長孫德崢表示，PI大量應用在FPCB，全球各大PI廠集中火力專注在手機為主的消費性電子產品軟板應用，至於特殊應用方面大多無暇顧及，或者冷淡以對。
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景興清潔機 研發創新受肯定
景興精密機械專長於PCB除靜電及清潔方案，1994年投入研發板面清潔機至今已達23年，是台灣第一家研發清潔機成功的廠商，也是唯一有能力從靜電消除器、靜電消除棒、非接觸式磁性齒輪、黏塵滾輪，自研發、成型到機器設計組裝獨立完成。
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科嶠PCB節能新機 TPCA展亮點
科嶠工業 （4542）以核心乾燥技術結合先進自動化，技術創新再出擊。今年主打第三代PCB防焊靜電噴塗機、第四代PCB節能型滾輪塗佈機，及PCB水觸媒快速乾燥爐等3款新機，在「節能至上」的市場主旋律中，為TPCA展增添更多亮點。
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意法推出更快更靈活探針 燒寫性能快3倍
半導體供應商意法半導體（ST）推出下一代STM8及STM32微控制器代碼燒寫及除錯的STLINK-V3探針，可進一步提升代碼燒寫的靈活性與效率的改善功能。STLINK-V3支援大容量存儲，其具虛擬COM介面及多路橋接功能，而燒寫性能是上一代探針的三倍，且産品價格具市場競爭力，不僅能節省應用開發時間，還能簡化設備現場重新燒寫。
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台灣麥德美樂思 中壢成立全新研發中心
楊勝雄表示，預計2019年中將開始出現較大量的5G訂單，在拉貨潮前，各大廠家急於尋找材料及最佳的設計，設備及材料廠也趕著送樣認證。5G對填孔及電鍍均勻性要求更高，麥德美樂思的產品規格及精度均升級，可達2um以下，在高階PCB、HDI、IC載板及高速、高頻應用，贏面很大。
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SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會成立
軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，為市場帶來更多創新應用商品。SEMI-FlexTech軟性混合產業電子委員會10月3日成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成(Hitachi)、布魯爾科技(Brewer...
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蔚華科攜手Xcerra 半導體測試接單奏捷
綜觀全球半導體市場發展，5G、IoT及車用電子預料將成為推升蔚華科技的成長引擎。朱育男說明，5G規範雖尚未底定，但國際大廠皆紛紛投入相關資源，帶動測試設備未來重要的需求，預計明後年需求量將會更加明顯。因應此趨勢，蔚華科技積極與多家大廠深入合作開發，以Diamondx測試機為主要測試平台，開發對應板卡(Pin Electronics...
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汎銓歷年事蹟 半導體製程發展的縮影
汎銓科技2005年7月成立，細數歷來重要事蹟，2011年率先引進雙束型聚焦式離子束顯微鏡機台Helios 450S（Dual Beam FIB Helios 450S），提供高效率高解析影像，2013年引進高階電路修補機台V400ACE（FEI V400ACE）提供先進製程電路修補服務，2014年引進高解析掃描式電子顯微鏡機台（UHR SEM），藉此開發不同的技術工法，提供客戶專業分析服務項目。
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柳紀綸人生態度 成就企業格局
汎銓科技創業13年，其間的變化極大。成員由初期不到10人，增至近250人，營收更以三級跳高速成長。同時期的市場變化也不小，10年前，180及130奈米製程當道，目前7奈米以下為主流。汎銓在每個技術世代都跟上腳步，技術實力同步提升，適時導入先進設備，在客戶信任倚重下，獲得源源不斷的成長動力。
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