SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會成立

軟性混合電子結合半導體元件的效能及印刷電子的輕薄、大面積及柔軟可撓特性，將顛覆電子裝置外觀造型規格，為市場帶來更多創新應用商品。SEMI-FlexTech軟性混合產業電子委員會10月3日成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成(Hitachi)、布魯爾科技(Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨(Nagase)、飛利斯(Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表，及工研院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與。