楊勝雄表示，預計2019年中將開始出現較大量的5G訂單，在拉貨潮前，各大廠家急於尋找材料及最佳的設計，設備及材料廠也趕著送樣認證。5G對填孔及電鍍均勻性要求更高，麥德美樂思的產品規格及精度均升級，可達2um以下，在高階PCB、HDI、IC載板及高速、高頻應用，贏面很大。
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