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達勝石墨片PI材料 質輕柔軟高導熱

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達勝科技(7419)生產聚醯亞胺(Polyimide,PI)薄膜材料,廣泛應用於可攜式手持通訊裝置(智慧型手機、平板電腦與電子紙)與超薄型筆腦(Ultrabook與MAC Air)等可攜式電子裝置產品。董事長孫德崢表示,PI大量應用在FPCB,全球各大PI廠集中火力專注在手機為主的消費性電子產品軟板應用,至於特殊應用方面大多無暇顧及,或者冷淡以對。

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