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捷暘 開創板金界小米傳奇
從傳統線割模具廠起家的捷暘工業，透過不斷創新研發，不僅站穩雷射板金切割市場，尤其半導體廠所需的設備外殼、工具機外罩，捷暘工業以精密優異切割技術，吸引國內多家大廠紛紛尋求代工合作。
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美上鎂功能性表面處理 品質幫手
功能性表面處理專家-美上鎂科技公司，將在本屆半導體展，展出有助提升半導體零件品質的微弧氧化、複合鎳鐵氟龍、硬陽處理、無電解鎳及鋁合金電解拋光等表面處理技術，歡迎參觀（Booth：I2804）。
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ASM AMICRA晶片置放機 超高精度省成本
興昇科技公司引進德國ASM AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機，置放精度達0.3μm，可滿足現今日新月異的產品進化需求，並獲多數世界知名廠商選用，廣泛應用於半導體先進製程、微機電、光電及光通訊製程。
View Article工業局助力 半導體業邁進循環經濟
經濟部工業局積極推動行政院「5+2」產業創新研發的「循環經濟」政策，輔導國內化工及環保服務業等異業結合，日前工業局局長呂正華見證下，由業者共同籌組的強方科技公司總經理方旭強與投資廠商共同簽署循環經濟設廠投資合作備忘錄（MOU），為台灣半導體產業發展再添新動能。
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聯毅雙據點 機械手臂維修更及時
聯毅科技隨著台積電的投資腳步，繼昆山之後也在南京落腳，順應中國近年風起雲湧的半導體產業發展風潮，以「雙據點」提供內地客戶及時到位的服務。聯毅以機械手臂維修聞名兩岸，中國上市公司新松機器人自動化公司則以工業機器人久居業界龍頭大位，雙方結為戰略合作夥伴，推出AI智能型自走式機器人強攻市場。
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獲半導體大廠肯定 暉盛營收躍升
電漿設備大廠－暉盛科技，挾優越電漿製程開發能力，近年來布局產業有成，成功成為美系半導體及行動裝置大廠供應鏈，並取得與美系通訊大廠合作機會，提供新製程開發解決方案，再加上歐洲及亞洲區訂單持續放量，公司整體營收將續創新高。
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汎銓進駐南科 服務零時差
汎銓科技因應半導體先進製程快速推進的材料分析需求，加快兩岸布局。大規模擴充新竹埔頂路營運總部的設備陣容，並成立竹科分公司，擴大FA故障分析服務業務，4月也獲准進駐南科設立分公司，以先進製程材料分析服務，就近服務南科大廠。
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科技菁英領袖晚宴 創半導體產業美好未來
總統蔡英文應邀出席5日晚間由SEMI國際半導體產業協會主辦的半導體年度盛會「2018科技菁英領袖晚宴」。除總統外，包含科技部長陳良基在內的20餘位高階的國策顧問、次長及一級局處首長出席晚宴，充分展現政府對台灣半導體產業的重視及全力輔佐產業轉型成長的決心。
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四方攜手軟性混電 提供贏的運動策略
台灣在印尼亞運大放異彩拿下好成績，運動實力榮耀國際，榮耀的背後靠的是長時間訓練與經驗的累積！未來這些競技運動的訓練，可以透過精準運動科學，讓訓練更有效率、提高比賽「贏」的機率！為推動精準運動，工研
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Insight K.K.超音波掃描機 半導體展異軍突起
興昇科技公司引進日本Insight K.K.公司製造的超音波掃描機（SAT），可搭配不同探頭，滿足現今嚴苛的產品檢測需求，已獲得世界知名廠商採用，廣泛應用於半導體產業、電路板業，鑄造業與汽車產業，在本屆半導體展更是異軍突起，廣獲好評。
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半導體與醫療跨界合作 激盪百億新商機
從國際大廠、科技巨擘到新創公司，數位醫療已成為最夯、最具吸引力且最具跳躍式成長潛力的領域之一！有鑑於此，生醫產業創新推動方案執行中心(BioMed Taiwan)與SEMI國際半導體產業協會首次攜手合作，在SEMICON Taiwan國際半導體展期間，共同合作舉辦第一屆「Digital Health Forum-Toward a Collaborative...
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金屬中心與日本minimal Fab策進會簽署合作備忘錄
金屬中心為協助推動臺灣半導體產業多元發展，欲借鏡日本微型晶圓（min mal Fab）技術，突破傳統Mega Fab時間排程與昂貴工程費用，規劃與日本minimal Fab策進會合作進行微型晶圓試作能量與運作模式技術交流，並評估國內建置「微型晶圓快速試煉場域」的可行性。9月7日「2018國際半導體展SEMICON TAIWAN」與日本社團法人minimal...
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INFICON真空技術 百年字號受肯定
瑞士商INFICON伴隨全球科技產業成長，全球營收創下歷史高峰，台灣市場也同步登上高點。英福康2001年成立，是INFICON的台灣分公司，在SEMICON Taiwan 2018展示在真空領域的高超技術能力。
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勝思先進技術 提供電鍍解決方案
勝思科技（SEMSYSCO）今年首度參加SEMICON Taiwan 2018，亞洲區董事總經理蘇泳樺表示，載板尺寸大幅放大，催生Panel級封裝興起。次世代封裝製程的線寬比從50um急速微縮至10um以下，對平坦度的要求也從20～30%大舉提升，對設備商而言，兩者要兼具是極大的挑戰，也是檢視實力的最佳觀察點。
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儀科中心亮點展出 落實關鍵元件在地化
國家實驗研究院儀器科技研究中心累積40多年光學與真空技術能量，於會場「K2184」攤位展示已通過半導體製程實際驗證之曝光機關鍵零組件，並展現原子層沉積技術的自主研發成果與客製服務績效。
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全球新晶圓廠投資將超過2200億美元
根據SEMI（國際半導體產業協會）18日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），今年全球晶圓廠設備投資將增加14％，為628億美元，2019年可望上揚7
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四方MEMS IC測試分類機 訂單滿手
MEMS IC應用增加，為測試分類機（Handler）大廠四方自動化機械公司帶來新的商機，MEMS麥克風是MEMS IC最成功的應用，市場高速成長，成為四方近二年全新的藍海市場。兩岸MEMS麥克風廠均大力度持續擴充產能，四方受惠於此，今年營收站在高點，還有再成長的空間。
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