Clik here to view.
Clik here to view.
中勤智能抓取方案 推進智慧工廠
專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於9月5至7日於台北南港展覽館參加台灣國際半導體展（2018 SEMICON Taiwan），攤位（I2522）展示多款最新推出的支援自動化傳輸（AMHS）及導入的各型態智能載具，高強度材質，抗震耐磨耗。以高階封裝技術為核心出發，串連智能設備與自動化機械應用，協助工廠從自動化邁入智能化，提供智慧工廠的最佳解決方案。
View ArticleClik here to view.
阿科瑪攜高性能聚合物系列 半導體展亮相
作為材料與創新解決方案的設計者，法國阿科瑪公司此次攜「Kynar® PVDF氟聚合物」和「Pebax®抗靜電劑」參展一年一度的臺灣電子界盛事「2018臺灣半導體展」。半導體行業一直是以技術為驅動的
View ArticleSEMI更新全球委外封裝測試廠房(OSAT)資料庫
SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International連袂公佈2018年「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Da
View ArticleClik here to view.
德國ASM AMICRA超高精度晶片置放機 大放異彩
興昇科技公司引進德國ASM AMICRA公司製造的超高精度晶片置放機，置放精度達0.3μm，可滿足現今日新月異的產品進化需求，並獲多數世界知名廠商選用，廣泛應用於半導體先進製程、微機電、光電及光通訊製程，更在本屆半導體展大放異彩。
View Article中國半導體晶圓廠產能 後年達全球兩成
SEMI國際半導體產業協會公布一份完整剖析中國積體電路製造供應鏈的最新China IC Ecosystem Report(中國積體電路產業報告)，指出中國前段晶圓廠產能今年將成長至全球半導體晶圓產能之
View ArticleClik here to view.
工研院展軟性混合電子技術成果 翻轉製程
軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性，被視為是未來電子產業發展的方向與機會，根據Mordor Intelligence資料顯示，軟性混合電子產品市場，預計從2018年到2023年期間，以13.2％
View ArticleClik here to view.
賴清德重申政府對半導體產業的重視
行政院長賴清德重申政府對半導體產業的重視。他說：「半導體產業是台灣的重要的經濟支柱，政府將持續積極改善投資環境，鬆綁不合時宜的法規，並從實質面解決五缺問題，使台灣在面對快速變動且高度競爭的國際環境中能保持彈性及競爭力，進而帶動國內外投資及經濟發展。」
View ArticleClik here to view.
Clik here to view.
均華IC先進封裝設備 精度大躍升
均華精密（6640）在精密取放（Pick & Place）技術獲得跳躍性突破，在不斷追求高精度與高效能的市場趨勢下，取放精度誤差值可控制在2um以下，3年來領先深入半導體先進封裝領域，並成為推升半導體邁向新世代製程的一股重要力量。
View ArticleClik here to view.
瑞精工兩岸交流會 拓展智造商機
透過創新商業模式，瑞精工科技（POME Technology）解決長久以來業界導入自動化的瓶頸與困難。從「價值策略導向」的智動化新觀念，提供「前期顧問」與「智動化教練」服務。協助客戶診斷商業模式，延伸至有價值的生產智動化方案與機器人自動化規畫與導入，有效整合無痛式機台連線數據收集、智慧雲及大數據分析的一站式服務。
View ArticleClik here to view.
鑣達快速接頭 耐壓密合度佳
專業扣鎖型快速接頭及各式材質（不銹鋼、銅、鋁與PP）軟管之製造商-鑣達精機，多年來致力於協助企業機械設備的流體輸送與管路防震，提供全系列各尺寸大流量快速接頭，有效解決配管與連接頭漲縮位移困擾，並以先進技術確保產品的可靠性和精確性。
View ArticleClik here to view.
新恭非接觸式吸盤 提高產品良率利器
半導體製程日趨精密下，對於晶圓表面的潔淨程度要求愈來愈嚴格，藉以提高產品的可靠度及良率。專業製造各項「客製化」空壓元件的台灣新恭公司（SHAKO）日前發表新一代「非接觸式吸盤—SCP-10~50系列」突破傳統製程常造成的碰傷及汙染問題，協助業者提高產品良率。
View Article晶片薄化及封裝製程翹曲 印能有對策
印能科技專精於半導體後段製程設備，去年起轉向自動化服務，總經理洪誌宏表示，印能針對晶片薄化及封裝製程難解的翹曲問題，有獨到的解決方案；在材料不能變動下，印能從製程設備著手，解決別人難解的問題，彰顯公司的價值。
View ArticleClik here to view.
瀚萱外觀檢查機 高良率幫手
產品在出廠前或者進入下一階段製程時，外觀檢查是必要的步驟，衍生包括外觀檢查機及自動化服務專案的龐大商機。瀚萱科技研發多款外觀檢查機，早期應用於LED封裝，近年推向半導體導線架及封測廠。
View ArticleClik here to view.
助益先進封裝 鐳射谷投入A+企業創研淬鍊
鐳射谷科技的先進雷射技術贏得封裝大廠肯定，並且共同投入SIP CPS先進高屏蔽性及高微化複合晶片的開發計畫，為經濟部技術處之「A+企業創新研發淬鍊計畫」。
View ArticleClik here to view.
易發跨足半導體供應鏈 成績亮麗
光電設備業奮力朝向半導體「跨界經營」發展，但兩者不僅存在技術差異性，挑戰性也更高。易發精機（6425）二年多前宣布大舉投向半導體產業，隨著設備陸續順利推出，並獲得客戶使用，產業前景透明度高，明年將以更大的步伐前進。
View ArticleClik here to view.
四方MEMS IC測試分類機 訂單滿手
MEMS IC應用增加，為測試分類機（Handler）大廠四方自動化機械公司帶來新的商機，MEMS麥克風是MEMS IC最成功的應用，市場高速成長，成為四方近二年全新的藍海市場。兩岸MEMS麥克風廠均大力度持續擴充產能，四方受惠於此，今年營收站在高點，還有再成長的空間。
View ArticleClik here to view.
勤閔全自動離心式過濾機 有效淨化切削液
現代化科技提供人類富足舒適的生活，但科技發展帶來的環境汙染，卻逐漸危及人類的健康與生存。克服環境汙染，成為目前各國亟思解決的重要課題。
View ArticleClik here to view.
igus易格斯E6.1系列拖鏈 低磨耗專用
igus公司開發出E6.1系列拖鏈，適合需要非常低磨耗的應用，如半導體製造業的無塵室中。該拖鏈側面的彈性工程塑膠彈簧元件作為連接器（而不是傳統銷／孔連接），可幫助拖鏈減震並平穩運行。鏈節具有非常小的節距和圓弧外形，確保將多邊形效應降至最低且拖鏈非常平滑地運行。其設計比E6更簡潔，在相同的內部尺寸下大約可節省30％的外寬。
View Article