軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性,被視為是未來電子產業發展的方向與機會,根據Mordor Intelligence資料顯示,軟性混合電子產品市場,預計從2018年到2023年期間,以13.2%
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軟性混合電子的輕薄、大面積且可彎曲的特性,被視為是未來電子產業發展的方向與機會,根據Mordor Intelligence資料顯示,軟性混合電子產品市場,預計從2018年到2023年期間,以13.2%