易發「射四箭」 深耕半導體先進封裝

易發以先進的熱壓Bonding、貼合及光學檢測技術，近年推出UV De-Bonder、 晶圓外觀瑕疵檢測設備以及封包機等產線自動化設備，並導入大廠生產線。今年加快研發腳步，並且多元化從供應單機朝向整線及整廠自動化發展，以點、線發展出全面性服務的架構。易發在晶圓及封測的製程著墨很深，以無污染、兼顧品質，又具有省人、省時效益的設備為重點；用於8吋晶圓廠的FOUP自動封包機，在此基礎下將邁向工廠全線自動化，並以無人化為終極目標。