勝思科技（SEMSYSCO）今年首度參加SEMICON Taiwan 2018，亞洲區董事總經理蘇泳樺表示，載板尺寸大幅放大，催生Panel級封裝興起。次世代封裝製程的線寬比從50um急速微縮至10um以下，對平坦度的要求也從20～30%大舉提升，對設備商而言，兩者要兼具是極大的挑戰，也是檢視實力的最佳觀察點。
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