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CSE強淞高潔淨材料與核心技術 AI產業水冷散熱設備一條龍服務

強淞集團「CSE」挾扎根半導體、食品及製藥級高潔淨產業已逾30年豐富經驗,充份掌握高潔淨材料優勢,更在流體散熱設備應用上,累積完整產品線與核心技術,順勢搭上全球AI產業散熱需求商機。

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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電晶圓12A廠騰龍圈 榮獲金塔5星獎暨最佳改善創新獎

隨著AI技術的迅速發展,資料傳輸速度已逼近銅導線的400Gbps極限,矽光子技術因此成為高速傳輸不可或缺的關鍵技術。面對其製程的複雜性和嚴苛的規格要求,台積電晶圓12A廠整合跨廠區的專家團隊,導入四大創新手法。

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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電EBO光罩領航圈 榮獲金塔5星獎暨最佳改善創新獎

台積電電子束作業處(EBO)在光罩技術領域取得里程碑式的雙重突破。這些創新不僅延長光罩使用壽命,還開創性地推出全球首台EUV光罩檢測機台,進一步鞏固台積電在全球半導體市場的領先地位。

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2024台灣持續改善競賽TCIA 旺宏電子達標圈 榮獲ESG永續類金塔獎

旺宏電子晶圓二廠劉信成協理 : 「 旺宏電子期許以高品質產品及開發自有技術、保護智慧財產權,結合生產效率與致力環境永續,矢志成為半導體產業的領導供應商」。

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電路板展|偉勝、川寶攜手推動綠色製程 秀智造實力

自動化乾燥設備領導品牌「偉勝乾燥工業」與全球PCB曝光機大廠「川寶科技」,聯合參與23日開展的電路板展(TPCA Show),雙方攜手展示綠能與減碳需求的解決方案,響應全球趨勢。偉勝乾燥總經理

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日月光第12屆封裝技研發表會啟動產業創新 產學合作培育半導體關鍵人才

日月光持續深耕半導體市場,以「先進封裝與光學模組應用技術」及「封裝測試開發及改善」為2024年研究重點,積極回應市場新需求與挑戰。今(28)日,第12屆封裝技術研究發表會於日月光高雄廠盛大舉行,攜手中山大學、中正大學、成功大學及高雄科技大學,共同規劃並執行19項專題研究。活動現場產學代表深入交流,針對產業趨勢與技術創新展開討論,描繪未來半導體產業的新風貌。

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日勝ESD-DLC鍍膜 先進封裝製程助力

國內鍍膜大廠-日勝企業,針對高科技產業抗靜電之需求,研發出「靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC)」,提供穩定均勻且可調控的薄膜電性,同步具備靜電消散能力,而採用該膜層的治具,兼備耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性,有助先進封裝製程良率及生產效率。

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意法半導體推出首款與高通合作的支援STM32的無線 IoT 模組

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出與高通技術策略合作的首款產品,以簡化下一代工業及消費物聯網無線解決方案研發流程。此項合作旨在藉由意法半導體強大的STM32生態系統,以及高通技術領先的無線連接解決方案,提供無線物聯網模組。

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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電晶圓15B廠威熊圈 榮獲金塔5星獎

台積電晶圓十五B廠(F15B)在全球半導體需求激增的背景下,推出一項創新的製程改善計畫,以應對未來可能出現的供不應求情況。F15B 以其先進的鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術而著稱,面對疫情後市場需求的爆發式增長,該廠積極縮短生產週期,以提升產能並滿足市場需求。

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百德瞄準台供應鏈 成立雷射應用實驗室

百德機械(Quaser)近年跨足半導體產業,打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈,今年特別攜手歐洲子公司Winbro,首次參加...

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京皓科技SEMICON推半導體關鍵解方

京皓科技在2024年SEMICON TAIWAN再度擴大展出規模,展現其在半導體設備與服務領域的全方位實力。此次不僅展出...

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鈺祥企業台南柳環廠盛大開幕 年產量7200噸濾筒活性碳濾料再生

今(17)日「鈺祥企業台南柳環廠」在台南市柳營區盛大開幕,廠區面積達 2,074 坪,預計每年可再生約 7200 噸的濾筒活性碳濾料。鈺祥柳環廠展示了獨家的濾筒活性碳濾料再生技術,該技術能有效協助

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揚發清洗機 高精密製程助力

製造技術與產品橫跨PCB、SMT、半導體、光電及自動化產業的揚發實業,因應5G與AI等市場需求,日前推出高精密製程的客製...

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京皓科技 代理日本初田製作所消防系統

京皓科技以「創新、創意、效率」的思維經營,秉持客戶至上、服務第一的理念,以專業團隊協助客戶降低營運風險,創造產值。多次參...

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京皓科技 拓展半導體多元技術版圖

因應全球半導體需求持續提升,京皓科技在2023年SEMICON TAIWAN擴大展出,除展出所代理日本「初田製作所」(H...

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日勝ESD-DLC鍍膜 先進封裝製程助力

晶圓製造突破3奈米,除了生產環境,相關的檢測儀器、封裝、模具等設備,隨著晶片微小化,排除無所不在的靜電,成為產品良率的關鍵,市場上己將抗靜電的產品視為標準配備。過去抗靜電產品依賴進口,日前國內鍍膜大廠-日勝企業推出自主研發的靜電消散類鑽碳膜層鍍膜技術(ESD-DLC),提供穩定均勻且可調控的薄膜電性,同步具備靜電消散能力,而採用該膜層的治具,耐磨、耐高溫、耐腐蝕等特性,有助先進封裝製程良率及生產效率。

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芯鼎科技與DMP攜手展示先進車用AI影像解決方案於2025東京汽車電子展

芯鼎科技,台灣領先的AI影像SoC平台解決方案提供商,以及日本AI加速解決方案領導者DMP(Digital Media Professionals),榮幸宣布將於今(2025)年1月22日至24日在東京國際展覽中心(Tokyo Big Sight)舉行的日本車電展中共同展出。兩家公司將展示涵蓋乘用車及商用車應用的先進車用攝影監控系統(CMS)解決方案,並演示CR5 AI 影像...

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分子尼奧科技 專攻化合物半導體晶圓代工

目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓,以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、鍺化合物(Ge)等材料來對應不同產品應用。

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愛德萬測試與FormFactor及Technoprobe組成戰略夥伴

隨著晶圓級測試逐漸成為在量產測試流程中重要的一環,尤其是在高效能運算相關半導體的測試,愛德萬測試作為世界頂尖自動化測試設備 (ATE) 供應商,與半導體供應鏈需更密切合作,對領先業界的探針卡製造商進行投資,及建立合作夥伴關係,為客戶提供高效能的完整測試解決方案。

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意法半導體推出八通道車用閘極驅動器 降低馬達驅動成本

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出 L99MH98 八通道閘極驅動器,具備專利功能,可在不需感測電阻的情況下構建車用馬達驅動,減少功耗並降低物料成本(BOM)。

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