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2024台灣持續改善競賽TCIA 華邦電群效圈 榮獲金塔5星獎
華邦模組工程處副處長陳佩瑜表示：華邦電子群效圈是跨部門、跨領域的專業工程師因應製程痛點所組成的問題解決型的專業團隊。2024年度群效圈以改善機台缺陷產生率為出發點，運用分析統計技巧及TRIZ(“發明問題解決理論”)，找到根本的失效原因、有效率提出創新方案，再次拿下金塔獎。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電F14A黑皮晶鑽圈 榮獲金塔5星獎
台積電晶圓 14A 廠為全球最大的特殊晶片生產大本營，持續研發特殊製程，以多樣化特殊晶片滿足客戶需求，開拓人類智慧生活。AI 晶片特殊嵌入式製程作為未來趨勢，難度較一般製程高出許多，而薄膜製程面臨準、勻、緊三大挑戰及規格機停產的難處，需克服製程天缺並提升產能。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電晶圓南京廠藍鯨圈 榮獲金塔5星獎
台積電晶圓南京廠作為第一座12吋海外廠，創造了建廠最快、量產最快、獲利最快三大記錄。南京廠致力於生產手機。藍牙、WiFi、5G等通訊晶片。通訊晶片近年來蓬勃發展，大陸市場需求巨大，為滿足客戶低漏電，高性能的晶片要求，幫助客戶快速搶佔市場，提升良率和品質刻不容緩。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電晶圓14A廠黑皮晶品圈 榮獲金塔5星獎暨最佳改善創新獎
台積電晶圓14A廠是特殊製程的主要生產基地，憑藉著持續改善品質，研發多樣化的特殊晶片滿足客戶需求，5G通訊晶片極優的速度及穩定性是AI發展過程中重要關鍵技術，製程難度相對於一般產品高達數百倍，品質要求更加嚴苛，以滿足消費者「快」、「省」、「穩」的需求。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 欣興電子欣饗圈 榮獲ESG永續類金塔獎
本次獲獎團隊-欣饗圈來自欣興電子楊梅環廠部，整合公司行政服務部及TQM等部門資源，以「氨銅廢液資源回收再利用」為題，應用智慧技術，研發自行處理技術，終結委外廠商無法處理的廢水、飛灰及廢氣等二次污染，並將銅離子回收製成純度達99.99%的純銅管，將氨銅廢液做零污染處理回收，創造經濟價值。
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建構半導體廠房防爆安全體系 政府法規與FM標準提供雙重保障
台灣半導體產業在快速蓬勃發展之際，其廠房安全性議題，也⽇益受到各界關注與重視。特別是半導體廠房在⼯藝⽣產過程中，易燃氣體、可燃粉塵與易燃液體等多種因素，可能引發爆炸⾵險，不可輕忽。為有效預防和控制此類事故發生，政府頒布相應法令規範，保險公司與國際組織也制定嚴格的安全標準，為企業提供雙重保障。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電F3 陽光圈 榮獲智能應用與數位轉型類金塔獎
台積電八吋晶圓三廠已邁向30年歷程，面臨員工年資增長與高勞力負荷作業，及公司全球化佈局先進製程與封裝產能的挑戰，致力塑造更友善的工作職場。近年來廠區持續導入自動化天車，為老舊機台創建動作訊號源，全面串聯數位工廠，實現AI取代人工作業，成功將半導體體力活反轉腦力活。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 台積電晶圓八廠精進圈 榮獲金塔5星獎
台積公司深植以人為本的文化，目標打造員工與承攬商皆能安心工作的作業環境，並遵循國內外法規與標準，採取嚴格的安全衛生管控措施以預防職業災害，深化員工對安全衛生的認知、責任與承擔。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 聯華電子FAB12A旋鋒圈 榮獲金塔5星獎暨最佳改善創新獎
在全球晶片與人才短缺的雙重挑戰下，聯華電子 (UMC) 做為半導體領導企業，積極透過工業4.0與AI手法開發智能輔助缺陷管理系統，應對人力資源不足、人才養成時間長與產能快速擴充等需求。此系統整合數個智慧圖形比對判斷技術，並連結大數據資料庫，輔助新手工程師的專業能力與改善作業效率和準確性。
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Quobly與意法半導體建立策略合作關係 加速量子處理器製造
此次合作將藉由意法半導體28奈米 FD-SOI商用量產半導體製程，為極具成本競爭力的大規模量子運算解決方案奠定基礎。Quobly與意法半導體預計在2027年推出第一代商用產品，目標應用市場包括材料開發與系統建模。
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2024台灣持續改善競賽TCIA 環球晶圓連袂揀晶圈 榮獲金塔3星獎
環球晶圓廠長曾榮琳:環球晶圓是專業的半導體晶圓供應商，核心理念秉持人本、誠信、熱忱 、卓群、創新。這次參賽的圈隊「連袂揀晶圈」是集團16座工廠中專攻碳化矽SiC 的台灣竹南工廠。透過團隊的默契、技術及管理的不斷創新。
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竑瑞代理德國一線品牌 挺進半導體先進製程
陳其鋒表示，德國4-jet公司是TGV設備界的翹楚，竑瑞引進台灣，引起多家大廠興趣，展開技術驗證。他強調，TGV為竑瑞的重點產品，但新製程的驗證十分耗時，竑瑞技術團隊將全程陪同。
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意法半導體推出網頁工具 加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（ST）新推出了一款全新的 ST AIoT Craft 網頁工具，能簡化利用智慧 MEMS 感測器機器學習核心（MLC）進行節點至雲端 AIoT（人工智慧物聯網）專案的開發與配置。
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ST的汽車微控制器技術 為下一代車輛帶來全新突破
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過 30 年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST 的產品陣容也不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一。
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賴建明看好AI 及 HPC應用 推升SEMICS晶圓針測機需求
賴建明估計，SEMICS在台灣累計銷售晶圓針測設備至少1,500台，AI應用帶動市場新需求。SEMICS 積極發展以 AI 及 HPC產品為應用架構的新型晶圓針測設備機款，面板及封裝晶圓的針測測備也準備就緒。
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意法半導體推出IO-Link致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體。
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愛德萬測試2024年豐收 25及26年續旺
吳萬錕表示，2024年3月底過後，愛德萬測試集團將邁入71年，台灣愛德萬也將迎接成立35年，將繼續深根在地的經營，並持續以ESG/CSR的精神回饋社會。
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虹彩光電與萬國通路簽MOU 打造全彩電子紙示範場域
膽固醇液晶技術知名廠商虹彩光電與萬國通路日前簽署MOU，宇瞻科技（8271）副總駱榮發、牛耳生技董事長蔡朝正、台中港酒店總經理姜文偉等出席見證，此次合作結合雙方資源，於萬國通路的創意觀光工廠打造全彩電
View Article意法半導體推出IO-Link致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計
由雷諾集團成立的純電動車品牌Ampere與服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的IO-Link參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體。
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汎銓引領矽光子CPO檢測技術 「矽光子光損偵測裝置」取得台日發明專利
AI伺服器中GPU、CPU和ASIC運算速度不斷提升，資料傳輸瓶頸難以克服。若資料傳輸速度趕不上運算速度，將影響整體的運算效率，成為AI訓練或推論的瓶頸。開發CPO（光學處理器）與矽光子技術，目的在於提高資料傳輸速度並降低功耗，為當前AI發展的關鍵課題。
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