日月光持續深耕半導體市場，以「先進封裝與光學模組應用技術」及「封裝測試開發及改善」為2024年研究重點，積極回應市場新需求與挑戰。今（28）日，第12屆封裝技術研究發表會於日月光高雄廠盛大舉行，攜手中山大學、中正大學、成功大學及高雄科技大學，共同規劃並執行19項專題研究。活動現場產學代表深入交流，針對產業趨勢與技術創新展開討論，描繪未來半導體產業的新風貌。
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