目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓,以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、鍺化合物(Ge)等材料來對應不同產品應用。
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目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓,以磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)、鍺化合物(Ge)等材料來對應不同產品應用。