TSIA 2018年Q2台灣IC產業營運成果
根據WSTS統計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)成長6.0%，較去年同期(17Q2)成長20.5%；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)成長6.6%，較去年同期(17Q2)成長10.0%；ASP為0.465美元，較上季(18Q1)衰退0.6%，較去年同期(17Q2)成長9.5%。
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意法微控制器 超值新品性能強
意法半導體（ST）的STM32產品家族最新成員，STM32F7x0及H7x0超值系列微控制器（MCU），讓開發人員能夠更靈活的研發價格親民，而且以性能為導向的即時物聯網設備應用系統，同時不會影響目標應用的功能或網路安全性。
View ArticleTSIA第二季台灣IC產業營運成果出爐
根據WSTS統計，18Q2全球半導體市場銷售值1,179億美元，較上季(18Q1)成長6.0％，較去年同期(17Q2)成長20.5％；銷售量達2,537億顆，較上季(18Q1)成長6.6％，較去年同期
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意法電隔離柵極驅動器 功能豐富
橫跨多重電子應用領域、全球領先半導體供應商意法半導體（ST）的STGAP2S單路隔離柵極驅動器提供26V的最大柵極驅動輸出電壓，能讓使用者選擇獨立的導通／關斷輸出或內部主動米勒鉗位功能，其可使用於各種開關拓撲控制碳化矽（SiC）或矽MOSFET和IGBT功率電晶體。
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汎銓先進製程材料分析 南科設分公司
汎銓以材料分析專業技術服務半導體上游的製程研發，協助客戶突破新的技術障礙。2018年即整合相關成熟的分析工法，以「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-10nm超薄試片」、「TEM(Si定點)X-S試片製備EUV-5nm超薄試片」等新的分析技術品項，來滿足客戶對品質及效率的需求。
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鑣達快速接頭 耐壓防震密合度佳
專業扣鎖型快速接頭及各式材質（不鏽鋼、銅、鋁與PP）軟管之製造商-鑣達精機，多年來致力於協助企業機械設備的流體輸送與管路防震，提供全系列各尺寸大流量快速接頭，有效解決配管與連接頭漲縮位移困擾，並以先進技術確保產品的可靠性和精確性。
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記憶體及主機板測試 瑞精工提智慧對策
電子組裝業或記憶體廠的測試段，耗用人力最多且人工插拔非常費力，高價的SERVER機板或記憶體容易因人工施力不平均而受損或產生品質問題，因而造成極大的損失。瑞精工科技針對主機板或記憶體測試，整合測試軟體遠端操控技術與SERVER板記憶體插件機，提供自動化產品與解決方案，並針對測試數據連線、上拋雲端記錄與大數據分析提供解決方案。
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Panasonic百年慶 松下100造勢起跑
日本Panasonic提供各種工業自動化設備應用商品，種類繁多，廣泛應用於各類工廠生產線，從最高端的半導體、面板科技業到電子組裝業及傳統產業，均取得極高的市場滲透率。
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台灣漢門德只生產世界上最好的電抗器
諧波失真對於所有工業製程，可能是良率的第一大殺手。台灣漢門德董事長莊清富表示，電力輸送是萬物根本尤以工業更是依賴，電網中諧波失真的情形會不斷增長，如果沒有受到失諧電抗器的保護，設備則會受到諧波電壓影響，導致電容器提早出現故障，而造成耗電和影響製程等因素。
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意法免費嵌入式軟體，強化LoRaWAN體驗
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（ST）推出符合LoRa-Alliance最近核准的LoRaWAN 1.0.3規範的更新套件，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN擴充軟體維持最新更新狀態且更安全，其進而擴大在低功耗廣物網路（LPWAN）中物聯網（IoT）應用的可能性。
View ArticleSEMI：北美7月半導體設備出貨23.6億美元
SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report（出貨報告），2018年7月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。較6月最終數據的24.8億美元相比下滑4.9％，但相較於去年同期
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鐳射谷雷射鑽孔機 性能領先同業
在半導體先進封裝領域，鐳射谷科技以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定，共同投入SIP CPS先進高屏蔽性及高微化複合晶片的開發計畫，為經濟部技術處之「A+企業創新研發淬鍊計畫」。
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TP三大應用趨勢 永光研發突破
配合觸控面板應用市場發展的「柔性基材」、「窄邊框／無邊框」及「廣視角」三大趨勢，永光化學在今年的智慧顯示與觸控展（Touch Taiwan）展出相對應的材料；在柔性基材的低溫製程方面，已產出能夠配合100度以下低溫製程的光阻劑，且在硬度、附著性等等的表現，與一線大廠齊頭並進。
View Article台積電三優勢 稱霸高階製程
台積電高階製程稱霸全球晶圓代工市場，技術甚至超越全球半導體霸主英特爾，背後最大的憑藉，就是將創辦人張忠謀主張的「技術領先」、「製造卓越」與「客戶信任」這三大優勢發揮得淋漓盡致。
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德芮達推無光罩微米銅柱列印、RDL技術
3D列印整合服務供應商德芮達科技公司，9月5-7日的「2018國際半導體展(Semicon Taiwan)」攤位L1021，完整展現無光罩技術解決方案。目前的半導體封裝技術皆以微影蝕刻技術，搭配繁
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半導體設備零組件國產化專區 有看頭
為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度，金屬中心將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表，9月5至7日在南港展覽館1樓K2276攤位展出。經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業
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皮托數位分身解決方案 滿足企業轉型需求
在「2018國際半導體展」中「K2867」攤位，皮托科技(PITOTECH)首次在「智慧製造專區(smart Manufacturing & Automation Pavilion)」，發表其全方位的數位分身四大解決方案。
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泓格物聯網能源管理方案 助廠房智慧化
高科技製造業是台灣重要的經濟動脈，其中穩定、高效、安全的廠房建置，更是所有科技廠最重視的核心議題。在大數據、人工智慧、物聯網、工業 4.0 等新技術發展下，創造出「智慧工廠」趨勢，透過智慧監控、智慧防災積極維護廠房設施安全、生產品質；更透過「廠房智慧化」達到最佳化目標，降低營運成本，是高科技產業製造不可或缺的先決條件。
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亞智化學濕製程解決方案 跨步封裝應用
隨著半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，而是在封裝技術的變革。扇出型封裝可做到增加可支援的I/O數量並降低厚度，目前FOWLP的成本仍居高不下，許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程，可望提升面積使用率及生產能力，進而降低成本。這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極佈局。
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