亞智化學濕製程解決方案 跨步封裝應用

隨著半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術，而是在封裝技術的變革。

扇出型封裝可做到增加可支援的I/O數量並降低厚度，目前FOWLP的成本仍居高不下，許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程，可望提升面積使用率及生產能力，進而降低成本。這促使了技術開發已有相當基礎的封裝廠、PCB載板廠及面板廠皆積極佈局。