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Channel: 經濟日報:不僅新聞速度 更有脈絡深度
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雷射專家東捷 挾卓越客製研發力 攻半導體封測市場

「雷射專家」東捷科技(8064)深耕面板產業成績輝煌,憑藉卓越客製化能力與豐富共同研發經驗,不斷致力於提供高效能雷射技術,積極搶攻半導體封測市場,針對這屆國際半導體展主題「先進封裝雷射解決方案」,將為客戶帶來創新解決方案。

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iPIS-640HX新上市 Intekplus展現AOI檢測的驚人實力

半導體異質整合是將不同半導體材料或元件,透過先進封裝技術整合在一個封裝體內,實現更高性能,以及功耗、面積和成本的最佳化,也帶動半導體自動檢測設備的創新。穎鈦科技現場實機展示iPIS-640HX,參觀者親身體驗到各項創新研發的設計,輕鬆成為自動檢測專家。

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旭禾晶圓傳送設備 MIT高效率客製服務

有別於過往半導體相關自動化傳送設備多倚賴國外製造商,旭禾精密近年推出晶圓搬送設備MIT,可快速提供半導體業工廠客製化、標...

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鐳洋攜手廣聯科技 SEMICON展示毫米波通訊量測解決方案

全台最大半導體盛事「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」於9月6日至8日登場,射頻測試大廠鐳洋科技(6980) 創辦人王奕翔今(6)日表示,攜手國際大廠廣聯科技,展示毫米波通訊量測解決

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伊頓SEMICON Taiwan以AI智慧電力 助攻半導體產業零碳願景

面對全球減碳、零碳趨勢,伊頓電氣(Eaton)將於SEMICON Taiwan 2023展出了一系列集團電力管理解決方案,協助企業與高科技廠房維護電力品質、精準掌握相關數據、制定能源政策,使電力效益達

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工研院 推動半導體碳化矽完整產業鏈

全球5G、電動車等產業蔚為趨勢,化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色,成為提升產品效率的關鍵材料,其中材料更是半導...

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儲盈電池系統 滿足晶圓廠高標需求

連續式精密製造的產業,對電力品質要求高,對中斷的容忍度低,半導體廠更是如此。儲盈科技副總經理康裾昆表示,UPS不斷電系統...

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崇越科技登場半導體展 布局海外 深化供應鏈平台

為展現半導體供應鏈整合實力,半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭─崇越科技在「2023 SEMICON Taiwan國際半導體展」一館4樓規劃兩大展區,展示包括半導體整合服務、前段晶圓製造全製程、後段先進封裝與高性能基板、二手設備與零件服務,以及建廠及廠務系統等全方位的半導體供應鏈整體解決服務方案。

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夏弗納濾波器 符合EMC安規新標準

隨著現代社會電氣化和連結程度的增加,可持續性發展、電氣化和汽車電子成為主流趨勢,各市場領域的電磁兼容(EMC)需求不斷增...

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高功率聯盟參展 秀會員寬能隙半導體研發成果

隨著疫情趨緩,今年度SEMICON展覽擴大舉辦,國內外各大半導體廠商熱烈參與,高功率元件應用研發聯盟攜手廠商於9月6日至8日秀出碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等寬能隙化合物半導體研發成果與量能,吸引德國、立陶宛、日本、越南等多國參訪團特別駐足參觀,攤位人氣相當熱絡。

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中勤助攻半導體智慧整合方案 迎合ESG綠色浪潮

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業,於先進高端的封裝產業,多元佈局。將於9月6日至9月8日在南港展覽館一館1F(展位:I區2610),參加國際半導體展(SEMICON Taiwan 2023),此次將重點展示高潔淨工藝環境的「智慧製造、綠色清洗、智慧物流」整合方案,不只提供創新與效率,更協助客戶推動永續發展。

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西門子半導體展 聚焦永續發展關鍵技術

西門子在2023國際半導體展世貿南港2館1樓綠色概念區Q5730展位,展出產業永續韌性、節能減碳、製程彈性三大主題,透過持續推動數位化與開放架構,靈活應用軟硬體解決方案打造高智能設計、實現與優化的半導

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歐美加提供最新CoWoS封裝製程 及車用半導體良率檢驗設備

歐美加科技半導體事業部在半導體展展出歐、美、韓等地區精良設備,提供最新CoWoS封裝製程及車用半導體之非破壞性良率檢驗設備。該公司總經理丁文中表示,如美國Nordson公司旗下Sonoscan

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賽門無痕LNT膠料 降低晶圓集成電路污染

半導體製程良率攸關產業競爭力,尤其,晶圓及集成電路的運輸和處理需要使用輥輪、吸盤和吸嘴等工具,其材料以矽膠(VMQ)為主...

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歐迪爾提供半導體業者 ESG、AI智慧最佳解決方案

端子台品牌廠暨自動化系統整合商-歐迪爾公司(O-DEAR)參加2023年國際半導體展(Semicon Taiwan 2023),以ESG暨最佳AI智慧解決方案為主軸、自主研發的各式新產品,完整呈現嶄新的運用概念,提供產業最新的整體成本優化、升級工廠工安等新方案。適逢疫情後來台政策鬆綁,歐美日韓等國家更率團來台參觀,歐迪爾透過此次展出,讓更多客戶進而認識、了解公司的改變與進步,同步也能貼近客戶端的需求。

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東台「磨」出半導體市場成長商機

明(2024)半導體業景氣可望回溫並且加快成長,東台集團董事長嚴瑞雄表示,東台精機在半導體設備的年營業額將從目前1.5億,五年內跳升至5億,甚至更快達成。嚴瑞雄提到,「磨」本來就是東台身為工具

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SEMI:全球晶圓廠設備支出 明年跳升至970億美元

國際半導體產業協會(SEMI)13日公布最新一季《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)》指出,明(2024)年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束,以及高效能

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台師大電機系師生 奪全國大學IC設計賽第一名

國立臺灣師範大學碩士班學生陳家豪與吳彥儒,參加教育部主辦的「全國大學校院積體電路(IC)設計競賽」類比電路設計組,與來自全國109隊的198位好手同場競技,打敗頂尖大學群雄,勇奪第一名「特優」。

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在地深根、產業升級 攝陽企業接連參加二大專業展

疫情解封後,全球產業逐漸步上軌道,2023台北國際自動化工業大展及國際半導體展,日前圓滿落成,三菱電機在台集團企業—攝陽公司,為支持在地深根、產業升級,接連參加此兩大專業展。

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東捷科技 先進封測神隊友

異質整合與先進封裝成為半導體產業技術新寵,大廠爭相布局,帶動供應鏈如東捷科技的營運看俏。東捷科技更以半導體設備OHS自動化搬運系統,獲頒全台首批SEMI E187國際資安認證,領先同業,成為封測廠神隊

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