半導體異質整合是將不同半導體材料或元件,透過先進封裝技術整合在一個封裝體內,實現更高性能,以及功耗、面積和成本的最佳化,也帶動半導體自動檢測設備的創新。穎鈦科技現場實機展示iPIS-640HX,參觀者親身體驗到各項創新研發的設計,輕鬆成為自動檢測專家。
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半導體異質整合是將不同半導體材料或元件,透過先進封裝技術整合在一個封裝體內,實現更高性能,以及功耗、面積和成本的最佳化,也帶動半導體自動檢測設備的創新。穎鈦科技現場實機展示iPIS-640HX,參觀者親身體驗到各項創新研發的設計,輕鬆成為自動檢測專家。