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整合產官學關鍵能量 推動半導體下個黃金50年
SEMICON Taiwan國際半導體展於23日在南港展覽館一館正式登場，推出全新線上「SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台」，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。SE
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穎崴科技 5G、AI高階測試點火 成半導體測試興櫃獲利王
穎崴2020年上半年榮登興櫃獲利王，每股盈餘來到8.45元，營收來到14.6億元，下半年營收在5G與AI需求點火下，持續看俏。而根據VLSI最新全球測試座的排名，穎崴也首次來到全球前三大。對於
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台鑽提升管理財 善用科技搶單
新冠疫情打亂了全球經濟局勢，更讓不少企業的布局與營運陷入重新調整的窘境。台灣第1家生產鑽石工具的台灣鑽石工業公司（TDC、簡稱台鑽），因應變局，在董事長藍敏雄博士領軍下，積極提升管理財，善用科技工具拓
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維恩+日立 高效空壓設備指標
維恩實業公司總代理日本日立（Hitachi）空壓機在台銷售業務，以「日立的品質、維恩的服務」理念，20年來廣獲各產業客戶肯定，在政府推動高效率動力設備優惠補助案後，維恩實業緊跟政府的政策方向，業績每年
View Article司麥德步進閉迴路伺服馬達 工業4.0助力
隨著工業4.0現已成為顯學，中美貿易戰也促使台商開始思考跨國分散布局。司麥德公司最新發表步進閉迴路伺服馬達Ezi-SERVO II / Ezi-IO EtherCAT，不僅能協助使用者滿足工業4.0節
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穎崴科技旺 成產官學國際注目焦點
半導體測試興櫃獲利王穎崴科技，參加2020台灣國際半導體展，吸引產官學與國際注意，包括總統府國策顧問何美月、行政院副院長沈榮津、經濟部工業局電子資訊組副組長呂正欽、日本台灣交流協會台北事務所副代表星野
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國際半導體展登場 全球產業領袖共創半導體未來藍圖
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展在今(23)日於台北南港展覽館一館盛大登場，為打破傳統實體觀展限制，首次推出「Hybrid」展覽模式串聯線上線下，整合實體活動與虛擬平台，提供參觀者掌
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K&S獲1500台焊線機訂單 積極增產滿足需求
Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ: KLIC）（K＆S）宣布其主力產品「RAPID互連系統系列」訂單大幅增加，充分顯示其解決方案滿足市場需求的能力。作
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康淳超純水技術 提升半導體業競爭力
最近，美國制裁華為事件，凸顯了半導體產業的重要性，並讓「半導體」成為全球的新聞焦點。隨著半導體製造日趨進步，晶圓線路的密緻度愈來愈高，因此製程中須利用超純水清洗材質表面的污染物、以及在蝕刻過程
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志聖真空壓膜機 助力TSV填孔製程
應用於CoWoS之2.5D TSV製程的Carrier Bonder，已出貨多台並且量產。除了WLP，該機也可對應PLP玻璃封裝。PLP雖尚未大量生產，但多家大廠積極投入，先期研發帶動設備需求。志聖的CP值高於日系及歐系品牌，是更好的選擇。
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聯毅科技手臂應用 切入實驗室自動化服務
半導體製程大量運用機械手臂，對操作的精準度、靈敏度及複雜度遠高於其他行業。聯毅擁有16年以上的豐富經驗，機械手臂維修的質與量領先業界。林仲章強調，聯毅的自動化服務對象不設限，除最熟悉的半導體與高科技產業外，也拓展到再生醫療產業的生醫實驗室製程的自動化服務，近年已逐步展現實力，成為公司營運的第二支腳。
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台灣開利布局半導體產業 擴大高科技產業影響力
AquaEdge 19XR符合現今先進製程，採用先進的技術及無氯HFC-134a冷媒，具有節能器設計的兩段壓縮機，符合空氣動力學設計的壓縮機扇葉，具有高節能及高效率。此外，擁有低運轉噪音，壓縮機、馬達及傳動機構採用密閉式設計，機體小，節省安裝空間。
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YODN Hemera EA6000 助力AOI精準判讀
Hemera EA6000同軸光系列，透過YODN的十餘年光源經驗，技術成功導入半導體封裝、AOI設備機台；並且進一步優化光源，使產品以高均勻度利於AOI設備精準判讀，能針對日新月異的新產品檢測提升良率，有效減少後段人力目檢及現場工程師loading，更能延長設備使用多樣性及服役壽命。
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旭東客製AOI設備 瞄準先進封裝製程
考量製程潔淨度，晶圓廠對於放置晶圓盒的靜電袋的包裝方式與密封度及潔淨度要求極為嚴格，旭東4年前通過認證並持續出貨，二年多前再推出UPK，為二大明星產品。
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均華扇形封裝黏晶機 全域控制精度高
先進封裝多年來雖然有多元的形式發展，晶圓級扇形封裝仍為各大廠發展主軸，市場已更趨明確、活絡。扇型封裝製程由於有高溫熱壓(>150度，>200N)製程變因，全域控制高精度是一件相當不容易的事。
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工研院大秀下世代半導體技術與軟性混合應用
工研院在今(23)日開幕的SEMICON Taiwan 2020國際半導體展中，因應AI人工智慧與5G發展，展出一系列新興記憶體、封裝、超高頻系統等下世代半導體解決方案，及軟性動態高準確度肌力感測、可
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SEMI半導體市場趨勢報告
SEMI產業研究總監曾瑞榆在SEMI展前記者會報告中表示，半導體產業成長可期，但不確定因素可能延續至2021年。他說，今年迄今，由於疫情的緣故，除了線上服務、數據中心、個人電腦等應用，大部分終端市
View ArticleBeckhoff德國XPlanar平面磁懸浮輸送系統 自由邊界飛行運動精準、靈活移載工件
Beckhoff德國受邀至SEMI協會籌辦的高科技智慧製造專區，在「2020國際半導體展」中展出獨家創新全球最新、最夯的移載系統─「XPlanar平面磁懸浮輸送系統」，自由邊界飛行運動精準、靈活移載工件，提供產業轉型升級與最實際的智慧自動化應用。
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杜益精材 引進DuPont先進封裝膠材
半導體與LED封裝膠材專業代理商「杜益精材」，今年首次參加2020國際半導體展，9月23到25日在I區2908攤位展出DuPont(杜邦)在半導體封裝的矽膠產品與應用。
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