應用於CoWoS之2.5D TSV製程的Carrier Bonder，已出貨多台並且量產。除了WLP，該機也可對應PLP玻璃封裝。PLP雖尚未大量生產，但多家大廠積極投入，先期研發帶動設備需求。志聖的CP值高於日系及歐系品牌，是更好的選擇。
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