先進封裝多年來雖然有多元的形式發展，晶圓級扇形封裝仍為各大廠發展主軸，市場已更趨明確、活絡。扇型封裝製程由於有高溫熱壓(>150度，>200N)製程變因，全域控制高精度是一件相當不容易的事。
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