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聯華電子獲2018台灣企業永續報告白金獎
聯華電子於11月22日宣佈，獲得「Top 50企業永續報告獎」的白金獎及首屆「英文報告書獎」。在此次台灣企業永續報告評比中表現不俗，成績位居電子資訊製造業之冠，且自該獎項開辦起，已連續11年獲獎。該公司在推動企業永續發展與社會責任的實踐與揭露上，為國內參與最早、獲獎次數最多的企業。頒獎典禮於11月22日在台北圓山大飯店舉行，並由金融監督管理委員會頒獎。
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聯策導入AVI big data 應用
TPCA SHOW於10月24日在台北南港展覽館開展，聯策科技展出5um自動化設備，除採水平吸真空雙台面外，更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能，達到兼顧高檢出效果與產能，一早就吸引不少業者詢問。
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外商以行動支持南台灣ABB從技術根本著手
因應政府提倡綠能發展政策，翹慧公司邀請瑞士ABB Semiconductors 的 Mr. Rory Dickman 來台介紹高功率電力半導體發展與應用，此次研討會ABB希望讓客戶近距離了解ABB高功率電力半導體技術的創新研發，及其如何應用於各式產品上，於競爭激烈的產業中，清楚掌握機會及未來技術發展動向。
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SEMI公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告
SEMI（國際半導體產業協會）今(27)日公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓）。
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TSIA年會暨半導體獎頒獎 半導體菁英齊聚
台灣半導體產業協會(TSIA)27日在新竹國賓大飯店舉辦「2018 TSIA年會」，由理事長、台積電總裁魏哲家主持。他指出，嶄新數位時代各項應用的蓬勃發展與動能，以及面臨的各種挑戰與機會，期許未來台灣
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蔚華科攜手Xcerra 半導體測試接單奏捷
綜觀全球半導體市場發展，5G、IoT及車用電子預料將成為推升蔚華科技的成長引擎。朱育男說明，5G規範雖尚未底定，但國際大廠皆紛紛投入相關資源，帶動測試設備未來重要的需求，預計明後年需求量將會更加明顯。因應此趨勢，蔚華科技積極與多家大廠深入合作開發，以Diamondx測試機為主要測試平台，開發對應板卡(Pin Electronics...
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意法半導體慣性測量元件 嵌入式系統更高效能
半導體供應商意法半導體（ST）新推出LSM6DSO iNEMO慣性測量元件（Inertial Measurement Unit，IMU）是一款整合Always-On（始終處於工作狀態）的3D加速度計及3D陀螺儀系統級封裝，不僅本身具有極高的效能和精確度，還能讓整個嵌入式系統更具高效能。
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台灣半導體設備市場 終止連兩年負成長
SEMI(國際半導體產業協會)今公佈，第三季全球半導體出貨金額為158億美元，較前一季下滑5個百分點，但仍比去年同期高出11個百分點。SEMI台灣區總裁曹世綸解釋，受市場需求趨緩影響，記憶體廠投資
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SEMI測試產委會 鞏固半導體高階應用可靠度
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，及加速上述應用成長的人工智慧及5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的
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全球半導體設備銷售金額620億美元刷新紀錄
SEMI(國際半導體產業協會)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額預計成長9.7%，為621億
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松下強化基板材料事業 對應半導體市場需求
松下電器產業株式會社對應市場需求增加，將強化在中國與台灣的基板材料事業。郡山事業所（福島縣郡山市）及台灣松下多層材料公司（PIDMTW）為松下目前在半導體封裝件和模組基板材料的兩大生產據點，明年起，在中國將展開全新布局。
View Article美光提供聯發科Helio智慧型手機平台記憶體
美光為聯發科最新Helio智慧型手機平台提供業界最高容量的單片行動記憶體 美光 12Gb LPDDR4X DRAM 已通過聯發科Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證 晶片封裝提升雙倍記憶體容量，單台智慧型手機容量可高達 12GB LPDRAM
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日月光機台本質安全技術 打造無職災環境
為營造友善職場，深植人本的安全文化、以建構本質安全的工作環境。日月光集團高雄廠14日舉行「2018機台本質安全技術發表會」。以機台本質安全為主軸，與產官學專家透過「人、機、環境」三個面向，讓本質、設備更良好完善，並降低職場安全風險。
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愛德萬營收亮眼 有望續攀峰
日商公司的全新會計年度起始於每年4月，愛德萬測試結算至9月的上半年營收逾1,700億日元，優於去年同期，且達到去年逾八成的比例。愛德萬在2017年寫下歷來最佳營收，以2,072億日元創新紀錄，上半年的優異表現，讓今年有希望再登高峰。
View ArticleEMI Shielding製程 矽菱有解方
矽菱企業今年代理Genesem半導體後段製程設備，結合公司既有的CNI Sputter設備及INNOX遮蔽膠帶材料，提供在EMI Shielding製程中最完整的解決方案。
View ArticleST STM32L0x0 MCU 高效能親民價
半導體供應商意法半導體（ST）全新STM32L0x0超值系列微控制器（MCU），為STM32L0系列再添價格親民的入門級產品，並為面臨嚴峻成本、尺寸或功率限制的設計人員帶來超低功耗技術與32位元Arm Cortex -M0＋內核心的傑出效能表現。
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2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018與2019年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018年的投資金額將較8月時
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環真邁向20周年 衝刺類比IC測試
林裕剛表示，只要對公司有利，均持開發的態度。回顧過去20年，封測業經過多次洗牌，不少業者都已走入歷史，環真是二線廠中屹之立不搖的少數，受到更大的關注。
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