SEMI（國際半導體產業協會）今(27)日公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料 —「功率暨化合物晶半導體圓廠展望」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半導體晶圓廠資訊，並預測從2017至2022年，全球將興建16個功率暨化合物半導體晶圓廠，整體產能將成長23%，每月投片量將達120萬(8吋約當晶圓）。
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