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馗鼎奈米科技 電漿技術領頭羊
國內電漿技術設備指標廠—馗鼎奈米科技，創立17年來，以優越的電漿設備製造能力及鍍膜技術開發技術，大幅提昇觸控面板市場競爭優勢，產品穩定性及可靠度均獲國內、外各面板廠高度肯定，迅速奠定國內電漿設備產業指標地位。
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長興鑽研精密塗佈製程 產線擴全球
長興材料（1717）長期投入研究開發高性能且對於環境友善產品，藉以滿足客戶產業升級對各式新材料的需求，在材料供應的滲透率相當高，技術聞名全球。
View Article聯策推出工業4.0視覺應用整合方案
聯策科技（攤位號J1145）推出「錶頭影像擷取技術」與「全廠動態條碼追溯系統」工業4.0視覺應用整合方案，整合電路板產業製程複雜的特性，提升產品良率。
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聯毅 助PCB廠邁向自動化
PCB製程長達20多道，自動化程度有待提升，期能在微利下擠出更多利潤。多數設備廠對此已有共識，紛紛在設備的上下料端加裝機械手，以替代人力，降低成本及出錯率、增加效率；PCB廠則需要整線串連，或全廠自動化規劃，而不是只著眼於單一機台。
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威士頓雙溫控冷卻設備 高科技產業最愛
在歷屆TPCA展覽中，無論PCB、半導體或積體電路，都是引領科技發展的主要產業。在這些科技產業中，包括曝光機、雷射、半導體乾／濕製程、製造等，冷卻機均扮演不可或缺的角色。
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大量CNC機器控制器 自行研發掌優勢
隨著電路板鑽孔機及成型機出貨雙增，大量科技（3167）今年營收一路走高，可望刷新歷史紀錄，該公司1-9月營收已達25億元，遠遠超越去（105）年度的20億元，在Q4還有亮點的加持之下，必將創下歷史高點。今年設備市場升溫，在品牌新手機帶動下，電路板廠一反前二年的冷淡，投資轉趨熱絡；在兩岸客戶恢復投資動能下，接單超乎預期，熱度可望延續至明年。大量科技1980年由董事長王作京成立，目前工廠位於桃園八德及中...
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孫德崢領軍達勝 力行企業價值化
PI聚醯亞胺薄膜不僅可做為軟性印刷電路板的上游材料，還可結合各種材料及技術，拓展更大的應用空間。達勝科技董事長孫德崢表示，無膠軟板、太陽能基材等均內含PI，達勝本著多元發展的策略，不專注於單一市場，在終端產品及應用方面，車載、軟式顯示屏、人工合成石墨紙等均有涉獵。
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亞碩優異產品力 卡位PCB供應鏈
PCB電鍍設備大廠亞碩企業近年以各類型垂直連續電鍍設備走紅市場，並以行動通訊板（HDI）、IC載板（SAP）、類載板（MSAP）、汽車板、軟板（FPC）等製程設備，打入PCB產業供應鏈。
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東典智慧工廠 全方位整合服務
東典科技為縮短管理關鍵最後一哩路，利用網站結合行動裝置及無線WiFi通信技術、到位管理技術、影像處理技術、網路安全技術和資訊採集技術，協助企業打造客製化專屬「工業4.0行動智慧工廠」。
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新武加工設備 高CP值競爭力強
新武機械（日本三菱電機FA設備授權代理）在今（25）日TPCA展（南港展覽館1樓J區1427攤位）展出日本三菱電機ML605GTW5-5350U雙軸CO2雷射鑽孔機、ML605GTW4-UVF20 UV雷射鑽孔機、NISSIN M120W-SB微波電源等離子雙面處理機等設備，由於制御裝置、雷射發振器與高精度光學部品等核心技術都由三菱電機研發生產，加工品質穩定、加工速度快、具競爭優勢。
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igus 讓電纜剝皮更easy
德國工程塑膠專家igus易格斯chainflex CFRIP耐彎曲電纜搭配易拉線，可手動快速剝離電纜護套是耐彎曲電纜獨一無二的設計。現共有569種chainflex耐彎曲電纜增加CFRIP易拉線功能， 讓電纜剝皮變得更easy。
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雷立強ACF貼合解決方案 獨霸市場
雷立強2014年成立，專精於大氣壓電漿(等離子)表面處理、蝕刻與鍍膜設備，提供研發與應用的解決方案，初期來自工研院技轉，近年電路板成形機及鑽孔機專業廠大量科技入主，挹注更大研發能量，使雷立強的領先地位站得更穩。二家公司今年聯合展出，氣勢更盛，連日來包含面板業龍頭大老在內，訪客不斷。
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Cadence與MathWorks發表最新整合產品
全球電子設計創新領導廠商益華電腦（Cadence）宣佈透過Cadence Virtuos類比設計環境（ADE）產品套裝與 MATLAB之間的最新整合，擴大與MathWorks 的合作，協助顧客在驗證客製、RF及混合訊號設計時加速大型資料組的處理。
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SEMSYSCO 展示WLP及PLP技術與設備
據了解，SEMSYSCO與國內多家封裝及面板大廠密切連繫，並將展開實質的合作計劃，此為其設立台灣分公司的主因。蘇泳樺過去在AMT、Nikon、FEI及OEM Group等國際大廠的歷練豐富完整，對市場及人脈的掌握度高，將主管亞洲區業務。他表示，TSMC率先量產Info及CoWos製程，帶動國內外封裝大廠積極投入研發2D/2.5D/3D...
View Article工研院Micro LED論壇 解析下世代顯示技術
被譽為下世代顯示技術的Micro LED，結合AR與VR技術，將帶來超過4K電視，充滿逼真及實境感的精采感受！ 在經濟部技術處支持下，工研院與巨量微組裝產業推動聯盟(CIMS)將於11月3日(五)
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亞碩垂直連續電鍍設備 卡位PCB供應鏈
董事長葉楚融表示，行動科技產品推動PCB技術不斷向前，回顧2010年，HDI為當時的主流，應用於i4手機而紅極一時；近年類載板技術開始應用於PCB 通訊板，也是由蘋果公司發動，並引起其他手機廠跟進。目前亞碩以新開發的垂直連續電鍍設備,類載板(MSAP)做為主力，預計明年推出，以對應超細線路的產品需求。
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TCT PVD及鑽石鍍膜刀具 壽命延長10倍
全球第二大之專業印刷電路板（PCB）金屬切削刀具製造商「TCT集團-創國精密」總部研發大樓日前落成啟用，成為研發測試、精密生產及戰略決策的中心，將有助今後的營運向上。總經理陶嘉莉表示，受惠於3C、車用裝置及高科技產業應用領域需求暢旺，帶動今年集團與美國子公司TCT CIRCUIT SUPPLY營收、獲利均有正向成長表現，全球版圖持續擴大。
View Article愛德萬技術論文 在2017德州沃斯堡國際測試會議發表
愛德萬測試位於218號的攤位將展出隨選CloudTesting™服務和EVA100類比/混合訊號IC測試解決方案最新功能。首創先例的CloudTesting服務讓用戶可以隨時從愛德萬測試網站直接選用各式測試方法 (IP)。只要利用此種隨選線上服務，設計師即可在IC從晶圓廠一送達公司，在不需要資本支出之下以最低的費用成本，在幾小時內建立相關測試環境來驗證新的矽智財。
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意法公佈今年第三季及前9個月財報
半導體供應商意法半導體（ST）公佈截至今年9月30日的第三季及前9個月公司財報。第三季淨營收總計21.4億美元，毛利率為39.5%，淨利潤則為2.36億美元，每股收益0.26美元。 意法半導體總
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