黃正國表示，TOB (Tester On Board) Hi-Fix/DSA可讓中低階測試機重生。由於中低階測試機測試頻率無法滿足高測試頻率產品的要求，TSE將部分測試電路設計在Hi-Fix/DSA內部，以提高測試頻率，客戶不需巨資重購高階測試機，就可測試包括DDR3/DDR4這類需要高測試頻率的產品，目前技術可提升測試頻率8倍。此外，也可增加現有測試機的測試數量及增加產能，也是將部分測試電路設計在Hi-Fix/DSA內部，目前技術可提升傳統測試數量4倍。
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