科技始之於你 首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）將於11月2日在台北文創舉辦首屆「ST Taiwan Tech Day｣。該活動旨在為客戶與合作夥伴提供創新及成功所需的產品與解決方案的相關資訊。
View Article聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能
聯華電子今（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體、Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。
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日月光封裝產學技研合作 培育產業重點人才
半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續11年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。
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電子紙技術大哉問 李祥宇解惑
速博思提出完整且可執行的方案，詳列如何製作整個產品的所有細節，包含微隔間的製作，LCD面板廠依照方案可以很容易做出產品，不須再花4年時間來研開。
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臺日半導體產業合作論壇東京登場 強化半導體供應鏈互補合作
日本長期以來是臺灣重要的產業合作夥伴，經濟部部長王美花於2022年疫情之後，首次出訪就是到日本；去年訪日加速促成SUMCO、三井化學集團等標竿日商落實在臺擴大投資及研發。今年延續臺日半導體合作熱度，除拜會日本半導體關鍵材料及設備廠商外，並受邀率團出席「臺灣形象展」及「臺日半導體產業合作論壇」擔任致詞貴賓。
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速博思:LCD產能過剩 電子紙是最佳解方
電子紙是解決LCD生產過剩、提高稼動率最佳的選擇，為LCD面板廠關注的焦點。市場都在等待解決方案時機成熟，今年深圳萊寶公告投資90億人民幣用於量產微隔間結構的電子紙，這是不可逆的趨勢，誰的全彩表現比較好，是未來脫穎而出的關鍵，其他的差異將越來越小。
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意法半導體STM32H5微控制器探索套件 加速安全、智慧及連網裝置的開發
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款功能豐富的STM32H5微控制器（MCU）開發板。STM32H5微控制器是開發高性能資料處理與進階安全應用的理想選擇，適合開發各種應用，例如，智慧感測器、智慧家電、工業控制器、網路設備、個人電子產品和醫療裝置。
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Beckhoff 推PCB產業高階智造解方
以PC-based控制技術，打造開放性標準的全球自動化大廠-德商Beckhoff倍福，針對電子業與PCB產業，提供自動化技術與解決方案，打造工業4.0及高階智慧製造應用。
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芯鼎科技Vi57系列晶片 通過Arm PSA Certified安全認證
芯鼎科技宣布該公司的Vi57系列晶片，已正式通過PSA（Platform Security Architecture）Certification Level 1安全認證，此認證是由ARM與第三方安全實驗室聯合進行，目的是確保物聯網晶片、設備及軟體的設計，皆遵循物聯網威脅模型並能夠成功建置安全防護機制，以強化從晶片到系統的整體安全性。
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德勝光電 掌握車載功率半導體元器件 引爆市場商機
功率半導體產業過往隨著高鐵、捷運等公共運輸系統的電力系統智能化發展，使得國際半導體大廠產能朝向 MOSFET、IGBT 為代表的功率器件迅速轉移投入，並以德廠英飛凌 Infineon 領頭創造出每年超
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意法半導體推出安全軟體 確保連網裝置能安全與微軟Azure IoT Hub連線
服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款新安全軟體，用於簡化搭載高性能STM32H5的連網裝置與微軟Azure IoT Hub之間的雲端連線。
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永光化學材料 助力高端觸控顯示器製程
台灣的半導體業成熟，帶動上供應鏈落實減碳，位處綠色供應鏈的永光化學，迎接4月下旬登場的智慧顯示展（Touch Taiwan），將訴求永續科技，展示符合無毒、循環、節能產品，擁抱淨零趨勢。
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SEMICON Taiwan／京皓科技 拓展半導體多元技術版圖
因應全球半導體需求持續提升，京皓科技在2023年SEMICON TAIWAN擴大展出，除展出所代理日本「初田製作所」（H...
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Beckhoff 推PCB產業高階智造解方
以PC-based控制技術，打造開放性標準的全球自動化大廠-德商Beckhoff倍福，針對電子業與PCB產業，提供自動化技術與解決方案，打造工業4.0及高階智慧製造應用。
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