聯華電子與夥伴啟動W2W 3D IC專案 鎖定邊緣AI成長動能

聯華電子今（31）日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體、Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer, W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式的堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求。