SEMI：晶片廠因應新冠肺炎疫情已做好萬全準備
SEMI環境、健康與安全（EHS）工作小組的最新調查結果顯示，許多半導體晶片廠企業皆於新型冠狀病毒（COVID-19）疫情爆發前便制定了業務持續營運計劃（BCP），其中調查中的受訪企業近半數已完成疫情
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邑流顯微流體晶片 液態材料檢測解方
由工研院新創公司邑流微測（FlowVIEW Tek）研發的顯微流體檢測晶片（Microscopic Fluid Chip），若結合掃描電子顯微鏡（SEM），並依不同的檢測物搭配客製化載具，可用於高解析度液態檢測，使目標材料在保持原始狀態下進行奈米甚至原子等級的觀察，在學術界及半導體、電子、生醫製藥等產業應用潛力極大。
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賀喜能源 智慧微電網領頭羊
掌握智慧微電網結合公共照明智能管理的趨勢，賀喜能源挾著多年系統整合的經驗，執行行政院科技部綠能旗艦領航產學研聯合計畫，開發全球第一套以公共照明為主體的微電網系統。
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意法STUSB4500L 適用於5V受電裝置
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的STUSB4500L，是USB-C控制器IC產品系列中新推出的小封裝產品，其設計適用於5V的受電裝置，並取得認證，它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能，使研發人員無需學習相關標準或編寫程式碼，即可快速輕鬆地開發USB-C充電解決方案。
View ArticleSEMI：疫情籠罩下 全球矽晶圓出貨面積首季逆勢成長
根據SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)發佈的矽晶圓產業2020年第一季分析報告，全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋(million
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功率暨化合物半導體晶圓廠支出下半年復甦 明年創新高
SEMI國際半導體產業協會於6日發佈的「功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告」（Power & Compound Fab Report to 2024）中指出，在下半年終端產品需求逐漸回升的帶動下，全球功
View ArticleTOSIA力挺全台醫護英雄 強化防疫科技應用
面對新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情挑戰，台灣光電半導體產業協會(TOSIA)與全體會員，向第一線堅守崗位的抗疫英雄們致敬；其中TOSIA與鼎元光電、佰鴻工業、晶元光電、光磊科技等會員公司聯合
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穎崴雙喜 4月營收近3億 測試座排名全球前三大
全球半導體測試介面領導廠商穎崴科技（6515） WinWay Technology， 昨（6）日公布4月營收新台幣2.96億元，月成長8%，較去（2019）年同期成長42%；創下去年公開發行後單月新高，累計前4月合併營收8.95億元，年成長23%。
View Article聯華電子連續6年獲「公司治理評鑑」最優等肯定
由臺灣證券交易所與中華民國證券櫃檯買賣中心辦理的第六屆公司治理評鑑結果已公布，聯華電子再度以優異的成績名列上市公司治理評鑑排名前5%。此屆共有901家上市公司及699家上櫃公司，合計1,600家接受評鑑；最終評鑑結果共有45家上市公司、35家上櫃公司，入列前5%的資優企業；聯華電子也是公司治理評鑑實施六屆以來，連續六年都維持在排名前5%的12家上市公司之一。
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東台大檯面鑽孔設備 迎戰5G商機
國內PCB鑽孔機龍頭廠商東台精機，因應5G手機對於大面積板材的需求，規畫展出大檯面的線性馬達數控鑽床與雷射鑽孔機，以高階設備全力爭取PCB產業訂單。
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邑昇第一季EPS0.35元 4月營收0.96億元
邑昇實業（以下簡稱”邑昇”，台灣櫃買中心股票代碼：5291）公告2020年第一季營運成果暨4月份合併營收。第一季合併營收2.71億元，歸屬母公司稅後淨利0.1億元，每股稅後盈餘（EPS）為0.35元。第一季為傳統淡季，邑昇主要廠區雖位於台灣，產線雖未受新冠疫情影響，因銷售的產品組合因素及國外客戶受疫情影響，以致毛利率下滑至18%，第一季整體表現呈小幅衰退。
View Article威光多元化布局 迎戰區塊鏈新局
美國總統川普對中國祭出高關稅，引發全球製造業大遷徙，衝擊既有的製造分工體系。威光自動化總經理黃金福認為，肺炎疫情會是壓垮全球化的最後一根稻草。
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臺東縣府 加速發展太陽光電
臺東縣縣長饒慶鈴帶領縣府團隊朝低碳、綠能的示範城市發展，推動「公有屋頂設置太陽光電」、「非公有屋頂補助」等再生能源發展計畫，太陽光電總裝置容量已達18.37MW，其中「公有屋頂設置太陽光電」占11.93MW。為配合中央綠能政策，也將成立綠能推動辦公室，加速推廣。
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中大李正中著作 獲科技部最具影響力研究專書
科技部近日公布工程技術領域「最具影響力研究專書」，中央大學光電系榮譽講座教授李正中的《薄膜光學與鍍膜技術》獲選其中。這本書從1999年出版以來，已發行至第九版，被奉為光學薄膜界的圭臬，嘉惠學子無數，對
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印能科技 全球營運總部開工
印能科技將持續研發解決封裝與測試製程問題的利基型產品，鎖定晶圓級與面板級封裝除泡系統、高效能運算與高功率車用模組封裝之迴焊除泡系統、最適型封裝生產線自動化搬運系統及製程效能整合系統等專業領域，將開發多項新的氣動型高低壓高溫除泡設備及具彈性與成本優勢的彈匣式封裝自動化搬運系統，滿足國際客戶追求更精密製程的需求
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半導體產業攜手防疫同心 支持醫療物資捐贈
SEMI國際半導體產業協會今(12)日舉辦「半導體產業醫療防疫物資捐贈儀式」，號召6家半導體企業響應捐贈淨氣面罩(PAPR)、頭罩以及濾毒罐等醫療資源予全台各地的醫檢師。並由衛生福利部疾病管制署以及醫事檢驗師公會全國聯合會共同頒發感謝狀，對企業用實際行動回饋社會予以肯定。SEMI作為連結產業的平台，在這次捐贈行動中代表半導體產業發揮愛心精神，希望為第一線醫護人員的辛勞盡一份心力，並為社會注入溫暖正向...
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長庚大學發表氮化鎵5G通訊技術及毫米波陣列天線設計
長庚大學邱顯欽教授團隊，近期在研發5G通訊元件及節能氮化鎵功率元件方面，成果豐碩﹔此外，電子系金國生教授接受國家中山科學研究院（簡稱中科院）電子所委託，執行經濟部科專計畫｢具備自測功能的毫米波基地台天線技術開發｣，擔任計畫主持人，帶領電子系陳元賀教授、李仲益教授及研究生團隊，負責開發5G通訊用毫米波38...
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正能光電持續擴廠 營運成長可期
正能光電甫於12月10日完成召開臨時股東會，經過特別決議將資本額從新台幣3億提高到10億，並擴充章程營業範疇，增加醫療光學元件及儀器的製造，以因應2020年客戶的產能新需求及必要的投資。
View Article日月光2019年最佳供應商24家入圍
日月光集團以先進技術引領半導體封測產業，為全球龍頭企業，耀眼的成績，歸功全體同仁努力之餘，更要感謝全球供應夥伴的支持與協助，從逾百家合作企業中，評選出2019年度表現卓越之15家獲「最佳供應商獎」、3家獲「永續卓越獎」及6家獲「永續夥伴獎」，鼓勵並感謝供應商以傑出的貢獻成為日月光強力的後盾。
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