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印能科技 全球營運總部開工

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印能科技將持續研發解決封裝與測試製程問題的利基型產品,鎖定晶圓級與面板級封裝除泡系統、高效能運算與高功率車用模組封裝之迴焊除泡系統、最適型封裝生產線自動化搬運系統及製程效能整合系統等專業領域,將開發多項新的氣動型高低壓高溫除泡設備及具彈性與成本優勢的彈匣式封裝自動化搬運系統,滿足國際客戶追求更精密製程的需求


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