達邁全新PI 滿足穿戴式裝置輕薄需求
達邁科技（3645）研發製造的聚醯亞胺薄膜（polyimide film；PI），為軟性印刷電路板主要材料之一，全球主要供應商有美國杜邦、日本鐘淵化學及韓國SKC。...
View Article達勝超厚特黑PI客製力強
聚醯亞胺膜廠達勝科技（7419）今年前八月營收比去年成長近一倍，令市場驚艷；因應未來發展，已著手辦理增資810萬股，將建置第三條生產線。達勝去年3月登錄創櫃板，獲得不少法人長期關注，肯定其發展前景。...
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TPCA Show 2015 三亮點搶商機
儘管今年全球經濟成長率再度下修，TPCA Show 2015仍有400家廠商展出1,400個攤位，攤位數連續兩年成長。 分享 facebook twitter pinterest 最具全球電路板產業發展趨勢指標的「第16屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show...
View Article亞亞檢測機 跨足光電半導體產業
亞亞科技自民國87年起投入PCB檢測設備研發製造，多年來開發出驗孔機、板彎翹檢查機、X-RAY檢查機、盲孔檢查機、3D檢查機等多種產品，累積銷售量超過千台。...
View Article金益鼎 跨足銦、稀土精煉回收
電子廢棄物被稱為「城市礦產」，金屬回收專業廠金益鼎（8390）表示，國內料源有限，希望環保署以專案方式開放印刷電路板廢棄物進口，在國內提煉更多稀貴金屬。目前佳龍科技、金益鼎、光洋應材等上市櫃業者均投入從廢棄物中提煉稀貴金屬的「循環經濟」產業。...
View Article藍德PP分條裁切機 獲兩岸PCB廠採用
藍德工業近年以低粉塵 PP分條裁切機創下營收成長傳奇。PP是由玻纖布及環氧樹製成，裁切時會產生大量粉末，造成電路污染短路，影響PCB曝光製程。該機以熱風來軟化樹脂（膠），減少九成以上粉末，大幅提升良率，獲得兩岸PCB大廠導入使用。...
View Article物美價廉 嶸昌PI精密塗佈機
整廠設備大廠嶸昌機械，積極投入研發高精度塗佈機，並獲得重要進展，在特殊膠帶、光學膜及PCB產業都不缺席。應用在商標紙的塗佈機，每分鐘作業速度可達450米，震驚業界；在PCB領域，以 PI精密塗佈機及FPC高壓高熱貼合機為代表。...
View Article東遠SPS滾筒印刷機 搶灘日本
「侵門踏戶」的攻城掠地，在產業界早已司空見慣，9月11日四年一度的日本東京印刷展，東遠精技的攤位上首度出現德國SPS滾筒印刷機，此一直搗競爭對手黃龍府的舉措，將加速市場洗牌。...
View Articleenthone半導體優勢強 營收亮
正當半導體業上演著熱鬧的併購大戲，電子化學品界也沒有閒著。PSP（Platform Specialty Products）宣稱，以13.5億英鎊（21億美元）收購英國同業Alent；在此之前，歐恩吉（OMG）及麥特化學等大廠也相繼被PSP併入。...
View Article新武 展出三菱雷射鑽孔機
新武機械（日本三菱電機FA設備授權代理）參加TPCA展，在南港展覽館1樓J區0730攤位展出：三菱電機製ML605GTWIV-5350U雙軸CO2雷射鑽孔機及全新款ML605GTFIII-5350UM雙軸4光束CO2雷射鑽孔機，由於雷射發振器與高精度光學部品等核心技術都是三菱電機自行研發生產，具有品質穩定、加工速度快、更具競爭優勢特色。...
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SEMI：矽晶圓年出貨量持續成長
SEMI（國際半導體產業協會）公布年度矽晶圓出貨量預測，其針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將於2016年與2017年再創新高。 2015至2017年全球矽晶圓預估出貨量（單位：百萬平方英吋）。 分享 facebook twitter pinterest ...
View Article達邁PI再創新 推出LK系列及超薄SKINTRAN
達邁科技（3645）研發製造的聚醯亞胺薄膜(polyimide film；PI)，為軟性印刷電路板主要材料之一，製造技術及進入門檻相當高，全球其他主要供應商還有美國杜邦、日本鐘淵化學及韓國SKC。PI具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性，主要應用領域為軟性印刷電路板、IC封裝(TAB、COF等)的基材、絕緣材料運用及電子產品的散熱材料。...
View ArticleiPVita陽光行動平台 智慧監控
BIG SUN太陽光電集團（興櫃3566）推出全自主開發的iPVita太陽能監控系統，為太陽光電產業帶來嶄新的一頁。iPVita藉由iPV Box智慧盒進行電廠的資料「雙向」傳輸，能在非固定IP的模式下，讓使用者在「雲端」iPVita陽光行動平台即時監視發電量、環境資訊、系統狀況、PR值、故障通報、追蹤派工流程、與遠端控制終端設備。...
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SEMI : 9月北美半導體設備B/B值為1.07
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2015年9月北美半導體設備製造商平均訂單金額為16億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為1.07，代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品，就能接獲價值107美元之訂單。 2015年四月至九月北美半導體設備市場訂單與出貨統計（單位：百萬美元）。 分享 facebook twitter...
View Article取代矽? 工研院石墨烯國際研討會解密
被譽為21世紀終極材料的石墨烯，是否有可能取代銀作為導電材料？是否可取代半導體的矽而延長摩爾定律? 自2010年由英國曼徹斯特大學物理學家獲得諾貝爾獎之後，全世界興起石墨烯的研究熱潮。...
View Article東遠持續創新 引領網印機技術風潮
東遠為網印機技術的創新者與領導者，但也引來眾多追隨者。董事長陳東欽表示，6、7年前，東遠就有多達200種以上產品，近年經不斷淘汰及推出新品，仍維持200種左右品項，放眼業界，無人能出其右。...
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友晁新銀漿雷射掃描設備 產能提昇20%
「PV Taiwan 2015」14日於南港展覽館熱烈展開，對於未來技術討論的重點集中於太陽電池效率提升與成本下降為主題。 友晁能源材料公司董事長陳榮顯博士參與「PV Taiwan 2015」。 分享 facebook twitter pinterest ...
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聯毅攜手新松 強化太陽能布局
聯毅科技在太陽能大型基板自動物料傳輸系統，協同中國新松提供專業服務。 分享 facebook twitter pinterest 聯毅專業提供各式自動機械手臂翻修，在大型基板自動物料傳輸系統亦有豐富經驗，在太陽能領域，也以太陽能基板搬運機器人受市場肯定。...
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