達邁科技（3645）研發製造的聚醯亞胺薄膜(polyimide film；PI)，為軟性印刷電路板主要材料之一，製造技術及進入門檻相當高，全球其他主要供應商還有美國杜邦、日本鐘淵化學及韓國SKC。PI具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性，主要應用領域為軟性印刷電路板、IC封裝(TAB、COF等)的基材、絕緣材料運用及電子產品的散熱材料。...
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