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均華先進封裝設備 南港世貿L0530搶先看
半導體先進製程，依循著產業發展軌跡漸進式發展，均華從傳統封測起家，從均豪半導體部門年代至今10多年間，奠定札實的技術基礎，進而發展出精密取放、雷射應用及模具等三大核心技術，近來以AOI技術加值於三大核心製程設備，為向上發展次世代半導體技術及拓展橫向應用的重要利基。
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均華挺進90mm超大尺寸晶片及0.5um黏晶技術
均華除了高精度黏晶機和封模機，也推出載帶式晶粒挑揀機(Tape Reel Sorter)，為WLP精密取放技術的加值應用，每小時產量30K，與品牌大廠並駕齊驅，搭配多面檢查，應用於晶圓級封裝製程。
View Article均華布局Micro LED巨量轉移設備及5G載板測試機
Micro LED為次世代熱門顯示技術，最具實力挑戰OLED，巨量轉移技術及設備最具關鍵性，為市場關注的焦點，取決於能否達到微米等級的製程精度要求。規格較低的Mini LED為過度產品，吸引眾多業者投入。市場一度傳言，將在去年第三季量產，但進展比預期慢，成本居高不下、良率與市場接受度為進度落後的主因，但已逐步發展相關對策。
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半導體先進製程 晶圓推動封測向前發展
周光春指出，半導體先進製造前段晶圓製程、中段封測及後段SMT組裝，三者的線徑、線寬差距各有千倍；封裝要進入次微米具有高門檻，目前已朝2-10微米推進，SMT元件仍在mm等級。
View Article邁向「高值、低碳、減廢、智慧」 日月光樹立產業標竿
日月光內部則喊出「製造4.0」，高雄廠致力於智慧製造，智慧化的AGV會乘坐電梯上樓，製程間也會自動運算排程，搭配自動倉儲運搬工具，使full function的規劃充份融入智慧製造。
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捷暘 攻半導體廠設備外殼有成
從傳統線割模具廠起家的捷暘工業，透過不斷創新研發，不僅站穩雷射鈑金切割市場，其所致力的半導體廠設備外殼、工具機外罩，更是受到科技大廠青睞，在整體環境紛擾下，捷暘工業以精密優異技術，逆勢成長，更投資新廠，擴增產線，預計2020年第1季試投產後，成長動能可期。
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矽菱全方位測試機 靈活有彈性
矽菱企業董事長范文穎表示，在5G網路強勁成長帶動下，2020年將掀起IoT、AI等龐大應用，加上網通不同的射頻技術持續演進，例如不同版本的Wi-Fi、藍牙、蜂巢式通訊技術等，IoT元件測試須以更優異的靈活性及更佳的成本效益，達到更短的產品周期、更快的上市時程來滿足大量的消費性需求。
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均華先進封裝設備 半導體展搶先看
美中貿易戰以及終端市場對半導體封裝需求改變，對半導體設備商造成程度不一的壓抑。均華精密（6640）則是業界特例，今年展望較去年更為樂觀，除了配發3元股利，優於業界平均水準，在先進封裝及多角化發展均有突破性進展。
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台灣永續供應循環經濟聯盟 9／20成軍
社團法人台灣永續供應協會（TASS）9／20下午舉行「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」啟動儀式，時值SEMICON Taiwan 2019展期間，並邀請台灣循環經濟與創新轉型協會理事長樊國恕專題演講。理事長賴樹鑫表示，基於對永續發展的相同理念，各產業公協會形成具制度性信賴關係的「永續供應循環經濟聯盟」，便於整合各方意見，提出政策建言，推廣與建立產業標準及強化產業需求人才培育，為企業解決問題，創造共榮商機。
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半導體先進製程 推動封測發展
半導體先進製程的發展，一向是SEMICON Taiwan的熱門話題，今年也不例外。次世代晶圓製程受到市場高度關注，被視為評估業者技術競爭力的指標，但反應在營收貢獻，比重並不高，「象徵性意義大於實質」。
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均華朝更大更精挺進
WLP、PLP如同Micro LED與Mini LED，為半導體及顯示技術發展的兩大未來趨勢。均華精密在產業發展的關鍵時刻不缺席，並扮演舉足輕重的角色。PLP以的單位製造成本更低，中國積極投入，但大型量產投資仍未實現，WLP仍為目前主流。石敦智表示，中國持續向先進封裝前進，步調雖放緩，長電、中芯、京東方等指標大廠均有策略布局規劃。
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四方MEMS測試分類機
美中貿易戰打打談談，中國乃至全球各產業普遍受到程度不一的影響，但半導體市場卻逆勢上升。四方自動化機械受惠於此，加上諸多利多帶動，全年營收可望衝上歷年新高，成長幅度超過五成。
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SEMICON Taiwan登場 啟動智能新未來
全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事「SEMICON Taiwan（國際半導體展）」，今 （18） 日在台北南港展覽館一館盛大登場；為期3天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期、同地舉辦。
View Article日月光 樹立封測業標竿
去年4月，日、矽合體的日月光投控（3711），成為全球封測界的無敵艦隊，競爭實力再升級，並展現合併綜效。高雄廠資深副總周光春表示，高雄廠為集團的製造重鎮，一年多來投資不停，8月斥資23.26億元購入K24廠辦大樓，可因應未來產能的擴充需求，並提升生產製造之支援效能。
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鈺祥 發表AMC 4.0最佳解決方案
半導體AMC微污染防制化學濾網業者鈺祥企業，於今（18）日SEMICON Taiwan 2019創新技術發表會，發表後摩爾定律時代的AMC 4.0最佳解決方案，歡迎業界踴躍前往參觀。
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汎銓 獨創ALD真空鍍膜技術
汎銓科技專研半導體材料分析，以優勢技術擴展更多業務及客戶，持續拉開領先對手的差距。董事長柳紀綸表示，今年下半年為汎銓邁向新發展的重要轉折點，9／18半導體展I區2228號攤位，將展示領先全球的技術實力。
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台灣新能智引進Test During Burn in設備
2019為5G元年，電信營運商展開頻段爭奪戰，並思索5G新應用與商業模式。敏銳的半導體業者已積極探索5G應用所帶來的巨大商機，包括對應於終端應用的各種設備與技術，以及如何滿足更上層的設備元件需求。
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INFICON分析儀器 滿足先進製程需求
瑞士商INFICON是高精密度真空氣體偵測及分析領域的巨擘，2000年由Balzers and Leybold集團中獨立上市，總部位於瑞士Bad Ragaz，在德國、瑞士及美國擁有世界一流的生產製造工廠，為服務全球客戶，在歐洲、美洲、亞洲等15個國家設有子公司。隨著全球科技產業高速成長，去年全球營收創下歷史高峰，達到4.1億美元。
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台灣麥德美精密藥水 助攻5G發展
美商MacDermid Enthon是全電子化學品界的領頭羊，子公司台灣麥德美在區域市場更是主要供應商，40多年來，參與台灣發展PCB、IC載板及半導級封裝先進技術發展，提供直接的在地服務。
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