周光春指出,半導體先進製造前段晶圓製程、中段封測及後段SMT組裝,三者的線徑、線寬差距各有千倍;封裝要進入次微米具有高門檻,目前已朝2-10微米推進,SMT元件仍在mm等級。
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周光春指出,半導體先進製造前段晶圓製程、中段封測及後段SMT組裝,三者的線徑、線寬差距各有千倍;封裝要進入次微米具有高門檻,目前已朝2-10微米推進,SMT元件仍在mm等級。