從最早使用導線架封裝,到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝,及至最新的Hybrid Bondin...
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從最早使用導線架封裝,到後來發展至BGA、Flip Chip、2.5D及3.D封裝,及至最新的Hybrid Bondin...