專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載、貴重金屬及儲存設備的中勤實業，近幾年致力研發半導體先進封裝智慧製造，成功導入產業龍頭客戶，在國內外主要市場銷售屢創佳績。將於6月29至7月1日參加2023上海國際半導體展（SEMICON China，展位號碼E2681），佈局先進高端封裝技術，將展示摩爾定律演化下各種高潔淨工藝環境的自動化智能載具，實現極致的系統整合解決方案。
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