台灣半導體產業協會(TSIA)於今(31)日假新竹國賓大飯店舉辦2019年會,由理事長台積電董事長劉德音親臨主持,邀請到微軟執行副總裁沈向洋(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時於會中頒發2019年TSIA半導體獎。
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台灣半導體產業協會(TSIA)於今(31)日假新竹國賓大飯店舉辦2019年會,由理事長台積電董事長劉德音親臨主持,邀請到微軟執行副總裁沈向洋(人工智慧及研究團隊)擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科執行長蔡力行主持「5G論壇-台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」,邀請多位產官學研知名專家和與會者互動,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時於會中頒發2019年TSIA半導體獎。