聯暻半導體 採芯測科技NVM IP測試與修復方案

深耕于開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek，簡稱iSTART) ，宣佈非揮發性記憶體測試與修復矽智財—NVM Test and Repair IP獲聯暻半導體（UDS）用於IoT晶片驗證平台中，提供UMC 55nm EFlash的測試與修復IP。芯測科技的NVM方案提供完整的EFlash測試與修復支援，大幅度縮短測試設計的流程，並降低測試成本。