根據SEMI(國際半導體產業協會)18日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,不但連續四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高,預估將維持連續四年成長,明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。
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根據SEMI(國際半導體產業協會)18日公布的最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast Report),今年全球晶圓廠設備投資將增加14%,為628億美元,2019年可望上揚7.5%,達675億美元,不但連續四年成長,也創下歷年來晶圓廠設備投資金額最高的記錄。新晶圓廠建設投資正邁向新高,預估將維持連續四年成長,明年建廠相關投資將逼近170億美元大關。