台灣是全球半導體研發及生產重鎮,近年隨工業4.0及自駕車等晶片元件需求提升,半導體業需要更高品質的電力及高可靠度的自動化產線管理,以支應日漸提升的市場需求。
面對台灣近年來供電吃緊及資訊安全問題,全
台灣是全球半導體研發及生產重鎮,近年隨工業4.0及自駕車等晶片元件需求提升,半導體業需要更高品質的電力及高可靠度的自動化產線管理,以支應日漸提升的市場需求。
面對台灣近年來供電吃緊及資訊安全問題,全
「SEMICON Taiwan 2018(國際半導體展)」於9月5至7日在台北南港展覽館盛大舉辦。
在此次展會上,「中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟」攜手六家半導體相關領域優秀企業共同參展,來展示
60年前的1958年9月,德州儀器公司新進工程師基爾比(Jack Kilby)發明了世界上第一個積體電路(也就是IC, Integrated Circuit),為世界帶來巨大的改變,也造就了台灣成為當
梭特也在Micro LED、Mini LED 持續投入研發,除了推出ST-661 高精度排片機外,近期也推出Repair機台AR-661;該機延續ST-661的功能,更將排片後的方片逐顆做精度檢查,還可以做NG die挑除和補空洞,為Mini LED排片上的最佳完整方案。梭特下半年還將推出Mini LED的 Flip chip Bonder,精度±10um,基板尺寸300mm*600mm,是RBG LED 顯示屏或背光源業者的最佳選擇。
凱爾迪慎選產品及市場切入點,在薄片技術、微機電及半導體Metal life off製程找到新的藍海市場。推出高效率針型高壓溶劑去光阻機、薄片蝕刻機及超音波上光阻機等。徐慶吉表示,Metal life off製程的成本比蝕刻低,LED、MEMS、High power或RF產品廣泛使用,但光阻去除的難易度差別很大,與圖形設計也有很大關係,凱爾迪針對製程特性開發有效的對策。
台灣半導體產業引領國際,在全球半導體產業鏈中締造「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」不可動搖的產業地位。
由SEMI國際半導體產業協會主辦的「SEMICON Taiwan 2018(國際半導體展)」 於9月5至7日在南港展覽館1館盛大舉行,今年展覽規模再度創下紀錄,共計有超過2,000個攤位、超過680家國內外企業參與展出,可望吸引超過4.5萬的參觀人潮。
此外,為了慶祝積體電路IC發明60週年,今年科技部籌畫了一系列「IC60–I See the Future」紀念活動,其中與SEMI合作舉辦三大論壇「IC60大師論壇」、「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」及「半導體智慧製造論壇」,也將於開展首日(9/5)在展館中隆重登場。
庫力索法公司(K&S,NASDAQ: KLIC)參加於9月5至7日舉辦的「SEMICON Taiwan 2018(國際半導體展)」,攤位在南港展覽館四樓「M540」。
這次該公司在展會上展示:「As
Intekplus今年推出結合最尖端光學及影像技術的新款六面檢查機,業界引頸期盼已久,可檢測IC側面,用於規格要求嚴格的車規IC等高階封裝產品。傳統的六面檢查機使用四片鏡組,光源受到限制,反射在鏡組上的影像因焦距等因素也容易產生失真,使 檢測能力受限。此外,檢測對應到不同尺寸產品時,需要更換不同鏡組,影響生產效率。有別於傳統,Intekplus採用全相機光學模組直接打光、對焦、取像,保證影像清晰無失真,具備自動對焦功能,沒有更換鏡組的煩惱,也完成國內客戶驗證,檢測性能大受肯定。
半導體空氣微污染防治大廠鈺祥企業再度領先業界,創下全球首家製造業通過BS 8001:2017循環經濟認證,於9月7日Semicon®Taiwan技術發表會上,由BSI頒證,並且發表化學濾網綠色創新技術
京碼公司最近開發成功在次微米雷射無光罩直寫蝕刻或是光阻直寫曝光圖案,可以搭配彈性客製化來隨意電腦設計圖案來進行加工實驗,達到快速試製能力,減少傳統污染製程,提升快速開發效率。同時使用類似技術也可在機能性陶瓷上使用雷射微鑽孔尺寸在10~50微米的特殊深方孔。將硬脆材料作精密尺寸加工,產生高垂直度邊緣孔型,品質可以是無熱效應,無火山口堆積。
SEMI國際半導體產業協會主辦、全球第二大及全台最具影響力的半導體產業盛事「SEMICON Taiwan(國際半導體展)」,今(5)日台北南港展覽館一館1、4樓隆重登場。今年為積體電路IC發明60周年,科技部與SEMI共同舉辦「IC60」系列活動,也同步舉辦。
綜觀全球半導體市場發展,5G、IoT及車用電子預料將成為推升蔚華科技的成長引擎。朱育男說明,5G規範雖尚未底定,但國際大廠皆紛紛投入相關資源,帶動測試設備未來重要的需求,預計明後年需求量將會更加明顯。因應此趨勢,蔚華科技積極與多家大廠深入合作開發,以Diamondx測試機為主要測試平台,開發對應板卡(Pin Electronics Board),不論在車用電子或雷達安全偵測等高頻段的應用上,為現在及將來的市場需求提供更可靠的解決方案。
亞亞科技公司針對半導體高階封裝廠,推出「全自動隱崩檢查機」,可穿透切割後的藍膜及矽晶圓,直接從IC背後看到內層隱裂,並搭載全自動上下料系統及自動判斷軟體,進行有效的品質管控。
隨著人工智慧(AI)及物聯網(IOT)、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、5G新技術興起,半導體產業商機逐年擴大,晶片愈做愈小,永光化學積極布局新世代半導體材料,此外今年產品版面更完整,提高了舊客戶滿意度,同時開發新客戶;面對中國大陸市場,更與陸商合作,成功打入供應鏈。
台灣鑽石工業公司(簡稱台鑽),是台灣第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼(CBN)之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。這次半導體展推出半導體加工最佳解決方案與高效能產品,攜手客戶共創商機。
看好AIoT將會是未來半導體產業成長動能,高科技設備、材料及整合服務供應代理商奇裕公司以「迎接AIoT」為主題,展出大尺寸晶圓製造、化合物半導體以及其他相關半導體製造的整合解決方案。
維恩實業公司總經理徐文錦表示,因應政府所推動的高效率動力設備優惠補助案,維恩實業將日立(Hitachi)50HP以下全系列微油式空壓機都送交工研院測試,全部達到D等於-5的第一級高節能補助標準。但由於日立(Hitachi)30HP以上的微油變頻式空壓機都採用永磁馬達,等同IE4的高效率馬達,反而無法送檢,購買的業者無法獲得補助,是滿可惜的。