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國研院與新思 推動AI研發深耕合作架構

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配合科技部打造人工智慧 (Artificial Intelligence,AI) 研發生態圈,國家實驗研究院國家晶片系統設計中心與全球半導體設計軟體領導廠商新思科技(Synopsys)積極合作推動AI


意法半導體公布新執行委員會名單

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根據意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新任總裁暨執行長Jean-Marc Chery的提案,監事會獲准成立新組建的執行委員會,並由Chery擔任主席帶領管理團隊。

電漿式廢氣處理設備 莘湜獨占市場

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半導體製程使用多種酸鹼腐蝕性、有毒性及易燃氣體,為符合公安及環保法規要求,通常採取一台對一台的單點式設計,以確保處置妥善率。莘湜科技(CSKT Inc.)以電漿式廢氣處理設備(Plasma Local Scrubber)在半導體聞名,取得全球最大晶圓代工廠近98%的壓倒性市占,在新竹、台中及台南均設有服務據點。

家登公佈五月營收 年減-11.57%

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國內知名關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密(3680)8日公佈5月合併營收約為新台幣 1.14億元,年減-11.57%。

全球半導體設備支出強勁 成長態勢持續

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SEMI(國際半導體產業協會)近日公布「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)最新內容指出,半導體產業即將連續三年創下設備支出新高紀錄,預料2018年與2019年將分別(較前一年

IC60 – I See the Future系列活動啟動

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「回顧過去、啟發未來」認識IC無限可能

積體電路IC的發明改變了人類的生活,也改變了世界。1958年9月,德州儀器(TI)新進工程師基爾比(Kilby)發明了世界上第一個積體電路,不僅成為日後半導體

意法NFC提供TCL Alcatel 3V手機連結體驗

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橫跨多重電子應用領域的全球領先半導體供應商意法半導體(ST)宣布,TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊(Near-Field Communication,NFC)技術。

國研院與新思 推動AI研發合作架構

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配合科技部打造人工智慧 (Artificial Intelligence,AI) 研發生態圈,國家實驗研究院國家晶片系統設計中心與全球半導體設計軟體領導廠商新思科技(Synopsys)積極合作推動AI研發深耕合作架構,盼結合學界強大的研發能量,投入先進AI晶片與系統之研究,為政府推動AI創新生態環境奠立發展基礎,帶動台灣成為全球AI研發創新基地。


邑昇整裝待發 永續經營前景佳

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邑昇實業(5291)為永續發展,近期投入大量的資金進行擴廠及招募人才進行培訓,同時添購各類新的設備,順利將原以LED背光模組應用照明等為生產主力的模式,轉型為IPC及網通、車載、消費性電子的專業PCB製造廠。

汎銓科技提升半導體服務 增三處據點

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汎銓科技專攻材料分析,以專業技術服務半導體產業鏈上游的製程研發,協助客戶突破重要的技術障礙。汎銓新竹埔頂路的營運總部過去受限於產能追不上訂單,經常被迫婉拒部份訂單,董事長柳紀綸表示,隨著營運據點「一變五」,產能陸續開出後,可提供自高階到中低階的全面分析服務,並大幅拉升市場佔有率及營業規模。

半導體精密機構件 暘升行銷全球戰力足

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許多高科技產業的發展,精密機械加工是背後重要的一股支持力量。1991年成立的暘升企業,1995年起就為國際半導體設備生產各種精密機構件,至今逾20年;2000年光通訊產業起飛的次年,也分享到來自基地台及中繼站的光通訊收發模組、天線介面及濾波器等龐大商機。

鈺祥循環經濟 從源頭減量設計

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高科技業微污染防治技術大廠鈺祥企業,日前參加SEMI主辦循環經濟與資源再生研討會,受邀分享「污染防制設施綠色耗材源頭減量設計」。當天與台積電、日月光集團、群創光電、李長榮化工、光洋應材一同進行專題演講與座談,現場爆滿約有140家公司與會,吸引151位業界人士熱烈參與。

擴大半導體服務 汎銓新增3據點

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隨著大客戶台積電新廠設立以及先進製程快速推進,汎銓科技加快兩岸布局的腳步。除了營運總部廠區大規模擴充材料分析設備,也設立了竹科分公司擴大FA故障分析服務業務,更於4月獲准進駐南科設立分公司,以先進製程材料分析服務為重點,就近服務南科重點客戶。針對蓬勃發展的中國半導體市場,繼上海據點之後,已著手成立子公司南京泛銓電子,距台積電南京廠僅1.5公里,達到服務「零時差」。

円星獲ISO 26262 進軍高階車用電子市場

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全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology,股票代號:6643)宣布,獲德國認證機構SGS-TÜV頒發車用功能安全-ISO 26262開發流程證書,M31円星科技將以更嚴謹的開發驗證流

東芝記憶體將推出適用SATA應用SSD

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記憶體解決方案的世界領導者東芝記憶體公司,推出顛覆性的新SAS SSD類別,預期將會取代伺服器應用中的 SATA SSD。RM5 12Gbit/s value SAS(vSAS)系列具備容量、性能、可靠性、可管理性和資料安全優勢,且其價格將可逐漸取代 SATA SSD。


移植半導體經驗 聯毅推自動化服務

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多數產業在發展工廠智能化,皆以半導體前段工廠做為標竿。聯毅科技長期服務半導體晶圓製造業,提供機械手臂維修服務,客戶涵蓋全球大廠,10多年來所積累的國際化經驗及培養的視野,在對應客戶的自動化改善問題時,不只以技術為出發點,且能有更宏觀周延的考量。

台灣萊寶真空幫浦 競爭力強

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真空技術的應用無所不在,深入日常生活大小事,凡事種種都可能與之產生關聯。以iPhone X背蓋上的LOGO與鏡頭的鍍膜印刷製程為例,就需要使用到真空幫浦,其供應商正是赫赫有名的萊寶(Leybold)。

深耕車電封裝設備 廣化成長可期

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半導體封裝設備廠廣化科技(5297)深耕車用電子封裝設備,近20年來累積雄厚的技術能力,加上規畫新產能,未來成長可期。電力電子功率器件主要用於電源整流及電路保護,隨著交流轉直流的設計應用增多,重要性日增。車聯網、電動車產業崛起,電力電子市場規模超過百億美元。

邑昇砸重金 轉型PCB製造廠

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邑昇實業(5291)為永續發展,近期投入大量的資金進行擴廠及招募人才培訓,同時添購各類新的設備,順利將原以LED背光模組應用照明等為生產主力的模式,轉型為IPC及網通、車載、消費性電子的專業PCB製造廠。

聰明AI呵護晶圓製造 清大研發恆溫節能

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半導體、面板廠因為要維持恆溫的製造環境,冰水主機耗電量佔整個廠務系統耗電大宗。 為協助產業智慧製造更有效提昇能源使用效益,科技部人工智慧製造系統研究中心主任簡禎富領導清華大學團隊,研發利用AI和大數
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