近年來，虛擬貨幣成為投資寵兒，儘管虛擬貨幣爭議多，仍不減挖礦熱潮，由於挖礦大量快速連轉，散熱成為其中重要關鍵，竑騰科技的散熱片點膠植片設備出貨量可以說是一支獨秀，獨占市場，成為營收主力之一。
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挖礦商機加持 竑騰科技營收熱
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旭鑽石集團 半導體高效加工專家
看好中國半導體持續加碼擴增先進製程產能，帶動設備與耗材需求走強，日本旭鑽石工業株式會社集團（Asahi Diamond）參加上海半導體展，展出半導體加工工具最佳解決方案與高效能產品，包括晶圓切割材料鑽石線鋸、封裝部件切割用砂輪。
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矽菱廣設中國據點 提升服務能量
半導體代理商矽菱企業總部位於竹北，近年積極在中國拓點，在半導體發展熱絡的省市廣設服務據點，接近客戶，提升服務能量。
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奇鼎空氣水洗裝置 高效濾除AMC
空氣處理科技與技術是奇鼎科技經營的主要核心項目，市場的行銷以半導體製程高端的氣體偵測與處理為重點發展方向，在2012年獲「潔淨室外氣空調箱節能水洗裝置」SBIR卓越研發成果獎；在2017年獲「中小企業創新研究獎」具有卓越研發應用能力。參加中國半導體展（SEMUCON CHINA；攤位號碼：N5 Hall／5144），展示最新技術。
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四方Handler MEMS IC搶手產品
測試分類機（Handler）大廠在以邏輯及記憶體為大宗的IC市場推出各式標準型分類機，有鑑於不同封裝形式的IC需要不同的測試分類機，四方自動化機械以客製化為市場定位，除了推出吸放式（Pick & Place）機種，也供應重力式（Gravity）分類機，並且最先推出模組測試機，成功區隔市場。隨著MEMS IC應用增加，近年更開發種類齊全的專用型機種，去年來自MEMS的營收比重幾近五成，今年持續看好。
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達勝PI膜 高效尺寸齊全
達勝科技（7419）為聚醯亞胺薄膜（PI Film）專業廠，近兩年營運明顯起飛，步上穩定獲利的軌道。在最忙碌的公司草創期，董事長孫德錚堅持不斷進修，先後在兩岸三所大學取得EMBA學位；去年起，更第四度成為EMBA班的新生，進入北大清華就讀，創下企業界少見的紀錄。
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科盛CAE IC封裝模擬技術 解決IC製程難題
模流分析軟體科盛科技（Moldex3D），今年首次參與中國半導體展，將展現最先進、完整的CAE IC封裝模擬技術，探討多層晶片、金線結合、IC封裝後熟化分析處理等議題。
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聯毅攜手新松 強攻AI機器人
聯毅科技隨著台積電的投資腳步，繼昆山之後也在南京落腳，順應中國近年風起雲湧的半導體產業發展風潮，以「雙據點」提供內地客戶即時到位的服務。聯毅以機械手臂維修聞名兩岸，中國上市公司新松機器人自動化公司則以工業機器人久居業界龍頭大位，雙方強強聯手，結為戰略合作夥伴，推出AI智能型自走式機器人強攻市場。
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淇鋒板金加工 精度業界最佳
淇鋒企業公司今年啟用新北市樹林新廠，在設備更新及增加投資下，大幅強化產能及服務能量，以及市場競爭力。
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均華跨足傳統封裝 重資研發創藍海
半導體大廠在先進晶圓製程及封裝技術的研發投入，具有高度話題性，卻往往不是當下最主要的獲利來源。以台積電領先投資5奈米新廠為例，為市場的新聞熱點，但殊不知，28甚至45奈米的工廠，才是現階段最重要的印鈔機。
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司麥德伺服系統 實現最佳控制
司麥德公司（SMMC )推出工藝巔峰之作 T（orque）-Servo扭力型脈衝伺服系統，應用在各種電動夾爪、光學設備、微型電動缸、小型滑台、XXY，Actuater或電子半導體，另可選用配件-電源供應器。
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VLSI登場 半導體大廠4/16分享創新技術
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的「2018國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）將於4月16日登場。
大會邀請到Intel、意法半導體、台積電、輝達（NVIDIA）、
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國際半導體展 台廠跨海搶商機
中國是全球最大的半導體市場，在市場高速增長自有產能不足年進口額超過1,000億美元的巨大商機驅策下，來自全球超過1,000家的頂尖的半導體供應商，昨（14）日匯集2018中國國際半導體設備和材料展（Semicon China），共使用上海浦東新國際博覽中心6個展館，面積7萬平方公尺。
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半導體需求旺 鈺祥與國際大廠同步
鈺祥企業總經理莊士杰表示，半導體製程要求精密嚴格，特別在氣態污染物上嚴格控管，鈺祥掌握關鍵技術，全面控制空氣中的氣態污染物，同時提供完整解決方案，去除H2S、DMS、CS2、NH3、Acids、VOC，並掌握獨家關鍵技術，能過濾酸性氣體，但不會產生亞硝酸及硝酸根等弱酸性氣體，使得鈺祥在半導體業微污染防治裡占有絕對領先地位優勢。
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國研院 加速AI晶片設計與驗證開發
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(CIC)共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，
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響應光谷計畫 德晶年中啟用新廠
LED PSS專業廠德晶科技2012年成立，團隊來自半導體晶圓廠，此背景有助於其縮短學習曲線，5年來的營運表現令市場驚艷，與客戶建立起「不能沒有彼此」的深度連結，並且一路超車歷史更久、規模更大的同業。
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半導體材料分析技術 汎銓領風騷
IC產業蓬勃發展，在摩爾定律下，晶圓廠在每個世代的製程競賽中，持續研發新技術與設計，藉著微縮線寬來降低IC成本及提高效能。汎銓科技面對製程技術與設計不斷演變與改良，持續引進最先進的設備，並投入巨大的研發能量，克服各種先進製程分析的關卡。
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SEMSYSCO勝思科 秀封裝技術
新世代各項半導體產品對於製程微型化的要求已不能以薄如蟬翼來形容，過去被視為配角的後段封裝市場，重要性大幅提升，並已成為近年來各展場與研討會的新寵兒。放眼全球半導體先進封裝市場，SEMSYSCO GmbH研發的垂直式高速PLP電鍍設備、單槽式WLP電鍍設備（TRITON）以及全自動批次清洗機（GALAXY），以所向披糜的高CP值，在第一輪競賽中取得領先地位。
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TSIA 2017 Q4台灣IC產業營運成果出爐
根據WSTS統計，17Q4全球半導體市場銷售值1,140億美元，較上季(17Q3)成長5.7%，較去年同期(16Q4)成長22.5%；銷售量達2,382億顆，較上季(17Q3)衰退2.9%，較去年同期(16Q4)成長9.4%；ASP為0.478美元，較上季(17Q3)成長8.6%，較去年同期(16Q4)成長12.0%。
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愛德萬多箭齊發 登陸搶商機
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試參加14日舉行的中國國際半導體展（SEMICON China），在上海新國際博覽中心N4展館第4425號攤位，展示12項針對中國半導體市場的先進產品和服務。
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