SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。2017年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches;MSI),高於2016年市場最高點的10,738百萬平方英吋,營收總計87.1億美元,較2016年營收72.1億美元多出21%。
2017年全球矽晶圓出貨量維持新高紀錄
宏齊覆晶LED一次性光學封裝 點亮新科技
宏齊科技以全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品,拿下今年PIDA傑出光電產品獎,日前更榮獲106年度竹科優良廠商創新產品獎肯定,並獲新竹科學園區推薦代表參加今年第一屆未來科技展,所展示OD-MiniLED用於車載動態背光、手機動態背光、類OLED照明等應用,備受矚目。
科閎公司 電池業績優生
科閎公司(HPMJ)早期專營電動車及電池的開發、銷售,因此對續電技術及應用擁有自主的開發能力。科閎主力在研發高性能鉛酸電池的汽車緊急啟動電源,可應用在救車、ATV沙灘車緊急啟動電源及24V大型車救援等項目。
昶安 高CP值行銷全球
昶安機械工業有限公司為一家機械製造公司。公司為一國際組織型態的公司,公司總部設立於台灣,並分別設立兩大事業群,機械事業部:昶安機械工業有限公司;包裝事業部:長安包裝事業有限公司,並分別於中國上海、昆山及馬來西亞擁有分公司,將產品行銷於全世界。
意法技術協助Neonode 增加觸控互動功能
橫跨多重電子應用領域半導體供應商意法半導體(ST)的先進晶片,被光感測器廠商Neonode (納斯達克證交所股票代碼:NEON)用於研製新的zForce AIR觸控模組。
SEMI呼籲 半導體產業需要人才永續發展
SEMI(國際半導體產業協會)呼籲企業與政府採取即刻行動,克服半導體業在招募新進人才方面所遭遇的急迫挑戰。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha在一封寫給全球2000多家會員企業執行長的信件中,呼籲企業管理者們應共同努力培育人才,經營對產業成長來說最為重要的人力資源。
MACOM與意法半導體 達成GaN 合作開發協議
1月北美半導體設備出貨為23.6億美元
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元。這個數值較12月最終數據的24億美元相比下降1.4%,但相較於去年同期18.6億美元仍成長27.2%。
弘塑、添鴻、佳霖 半導體產業金三角
成立25年的弘塑科技(3131)為半導體濕製程設備廠,已有15年歷史的添鴻科技,專業生產多種半導體製程藥液,剛度過30歲生日的佳霖科技,則是多種科技設備的老牌代理商。3家公司的共同點是,都同屬張鴻泰董事長領導的關係企業,由於長期在研發及產業市場資訊流通上充分合作,得以在專業領域展現優於同業的競爭力,顯現如虎添翼的加乘效果。
瑞精工智慧雲與CRL 推進工業4.0
特殊照明崛起 點亮新商機
台灣區照明燈具輸出業同業公會理事長黃明智表示,今年照明市場的焦點將放在「工業」、「車用」等特殊照明,包括億光、光鼎等上市上櫃企業都長期看好,朝向「客製化」產品。
三方攜手 拼電巴鋰電池十倍速組裝
台灣拼2030年公車全面電動化,工研院與唐榮車輛科技26日攜手簽署「電動商用車鋰電池模組雷射封裝技術」合作開發合約。先期將協助唐榮車輛轉投資的利通能源以高功率雷射高速銲接構裝鋰電池模組技術,發展10倍速、高精度的非接觸式組裝工法,未來將結合唐榮自有引擎動力系統技術,達成車輛、馬達、電池100% MIT組裝電巴,完整建構國內電動商用車產業鏈的自製能力。
京碼雷射設備與技術 上海光博會展出
京碼公司將於3月14日參加慕尼黑上海光博會的展出。在這場光電盛會上,該公司於上海新國際博覽中心W3館的3670攤位展示最新的雷射設備方案與技術—多波長飛秒雷射複合精微加工系統,藉由中國光電產業的完美展示平台與各界相關人士交流市場商機及洽談合作機會。
宏齊覆晶LED一次性光學封裝 點亮新科技
宏齊科技以全角度覆晶LED一次性光學封裝設計產品,拿下今年PIDA傑出光電產品獎,日前更榮獲106年度竹科優良廠商創新產品獎肯定,並獲新竹科學園區推薦代表參加今年第一屆未來科技展,所展示OD-MiniLED用於車載動態背光、手機動態背光、類OLED照明等應用,備受矚目。
賽肯與意法開發CLOE IoT平台 獲堯遠選用
意法STM32探索套件 簡化手機至雲端連網
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體(ST)的兩個STM32探索套件讓物聯網設備能夠透過2G/3G或LTE Cat M1/NB1網路快速連接雲端服務,讓大眾市場開發人員更自由、更靈活地開發應用。