近期金管會與國發會等部會研擬建立綠能產業信用保證機制,在既有的中小企業信保基金架構下,提撥專款用於綠能產業的保證業務,以協助業者順利向銀行取得融資。這項EPC電廠製造商的大利多,其實年初就由中佑創新公司董事長張家獻發聲倡議,如今再力促國家建築金獎下設《公共建設優質獎》...
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綠能業利多 新設《公共建設優質獎》
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創意公佈7月營收11.12億元 年增率92.3%
創意電子(3443)今(7)日公佈民國106 年7月份營業額為新台幣11億1仟2佰萬元。與上個月份營業額比較,增加10.5%。與去年同期營業額比較,增加92.3%。全年累計營收為新台幣62億2仟萬元,較去年同期增加31.9%。...
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奇鼎專研TAU與TCU 提昇製程溫濕度管控
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TSIA 2017/Q2台灣IC產業營運成果出爐
根據WSTS統計,17Q2全球半導體市場銷售值達979億美元,較上季(17Q1)成長5.8%,較去年同期(16Q2)成長23.7%;銷售量達2,314億顆,較上季(17Q1)成長4.8%,較去年同期(16Q2)成長16.0%;ASP為0.423美元,較上季(17Q1)成長1.0%,較去年同期(16Q2)成長6.7%。...
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科斯密靜電系列設備 獲市場青睞
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漢能推新品 拚薄膜太陽能商機
日前漢能薄膜發電公司發布與建築結合、命名為「漢瓦」的曲面瓦全新薄膜太陽能產品。一片「漢瓦」的功率30瓦,採用漢能的柔性薄膜太陽能晶圓,為與屋面瓦融為一體的完美之作。...
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半導體類股黑馬 均華登錄興櫃
半導體設備商均華精密(6640)昨(10)日舉行法說會,這是券商為了11日的興櫃掛牌所安排的媒體見面會,董事長梁又文、總經理許鴻銘及研發協理石敦智共同出席,分別針對半導體產業的現況及未來發展、均華的優勢、專長及市場定位等做完整的說明。...
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國家建築金獎 增設公共建設優質獎
近期金管會與國發會等部會研擬建立綠能產業信用保證機制,在既有的中小企業信保基金架構下,提撥專款用於綠能產業的保證業務,以協助業者順利向銀行取得融資。這項EPC電廠製造商的大利多,中佑創新公司董事長張家獻今年初就發聲倡議,如今再力促國家建築金獎下設《公共建設優質獎》...
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晃益齒輪 傳動整合高效率
晃益齒輪不斷研發及創新,為設備業界提供更有效率及傳動的整合模式;將「結構與傳動以及線軌導柱」共構為一體,創造出「同步串接連動XYZ模組化」之設計。...
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厚翼BRAINS 3.0 記憶體測試神器
深耕於開發記憶體測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)日前發佈最新「記憶體測試電路開發環境-BRAINS 3.0」,開放使用者自定義Cell Library裡Cell的行為,讓BRAINS學習如果遇到使用者定義的Cell行為,決定Memory Clock由那一個時鐘路徑提供,可大幅降低使用者比對記憶體落在Clock Domain的比對時間,提供最佳化的記憶體測試電路、大幅縮短測試時間,降低測試費用。...
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濟禪推太陽能屋頂租賃專案
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明新攜手國際封測廠 為學子鋪就業路
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聯電榮獲天下雜誌企業公民獎殊榮
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矽菱揮強棒 將引進新一代六面檢查機
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東典智能化工廠 全方位整合服務
專業提供MES工廠自動化生產設備整合服務的東典科技,因應工業4.0趨勢,分享自動化軟硬體整合經驗及產品開發心得,包括自動配方管理系統ARMS、設備保養系統PMS、設備機台自動連線及時監控系統CMS、設備異常及OEE稼動率監測系統,可將設備數據上傳到FDC機台參數監控管理系統,與MES 和Alarm system相互連結「主動式及時管理」。...
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鴻進微型散熱扇 滿足客製化需求
時下各式的行動裝置與電子產品不斷朝向輕薄且兼具高效能的方向發展,無論是穿戴式裝置、車用資訊娛樂系統、智慧顯示器與精密健康科技兼具多功能,促使電子元件不斷縮小尺寸,處理速度越快則越會產生高溫,導致產品常因過熱當機,這些散熱問題為系統開發和設計人員帶來極大的挑戰。...
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BIG SUN打造Tesla台灣總部超級充電站
Tesla台灣總部的超級充電站,由太陽光電(BIG SUN;3566)負責建置,以最高品質標準完工,能在20分鐘充滿續航200公里電力,此種快充服務可同時服務十台Tesla車主。...
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一站式窗口 有利加速太陽能發展
八一五全台大跳電,跳出許多關鍵問題,各界對於發電方式也重啟討論,企業希望使用核電,原因是替代能源建設緩不濟急,但政府仍堅持2025非核家園政策。...
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智原推出完整的FPGA轉換ASIC解決方案
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)8月30日宣布,提供將FPGA設計轉換為ASIC晶片的完整解決方案,為客戶降低整體系統成本及功耗、縮小晶片尺寸,並維持長期穩定供貨,避免FPGA停產的風險。透過這套轉換服務,智原已成功完成多項專案,將工業用馬達控制、電子水錶、電子告示牌、POS收銀系統,與可攜式醫療裝置等FPGA設計轉換成具高效能與成本競爭力的ASIC晶片。...
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Adwill膠帶貼合 順應技術潮流
隨著無線通訊技術進步、穿戴式電子產品及物連網應用日漸普及,為符合產品輕薄小巧、易於攜帶以及高規格功能的需求,半導體製程中對於晶片的小型化及高密度化要求也越來越高。...
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