成立25年的旭泰精密機械公司，由董座王政榮領軍，以「SPINTECH」品牌成功將精密主軸行銷至28國，是國內精密主軸領導製造廠的龍頭。
↧
旭泰SPINTECH超音波主軸 口碑佳
↧
達勝聚焦PI薄膜 拓展未來應用
達勝科技（7419）創辦人孫德崢及總經理白宗城，兩人的專長及個性不同，但具有極高互補性。一個是「從0到1」，一個是「從1到∞」，兩者都是高難度的挑戰。
↧
↧
梭特高精度高速分選機 持續熱銷
梭特科技在2019上海半導體展N5展覽館（攤位號碼5371），展出符合Class 10無塵室等級的高精度高速分選機Pick & Place Mapping Sorter（WS-12T），在不影響挑揀時間條件下，可升級5S AOI功能，讓CIS（CMOS Image Sensor）、CSP等高階電子產品完整檢出，確保品質無虞。
↧
納諾獨家切割技術 良率高無損耗
5G世代到來，自駕車滲透率逐年攀升，車用顯示器朝大尺寸化、曲面化、異型化更是趨勢，雷射切割是面板製程中重要環節，如何提升良率，降低汙染，成為面板廠競相較勁的關鍵。
↧
均華研發1um黏晶機 超越市場標準
在晶圓級封裝（WLP）及面板級封裝（PLP）兩大先進封裝技術，均華精密（6640）發展多項關鍵設備，以凌駕市場平均水準的取放精度及客製化研發能力為最大優勢。以扇型封裝黏晶機（Bonder）為例，其WLP及PLP機台分別達到2um及3um精度，較多數同業僅及5um明顯領先，並且已朝向1um推進。
↧
↧
瑞精工智造服務 助攻自動化升級
瑞精工科技為新製造服務公司，可提供完整的「智慧製造服務」，看好兩岸傳統產業的自動化升級需求，以及中國近年快速發展半導體，以跳躍式跨入先進製程及布局全廠自動化，瑞精工過去的經驗具有可複製應用的價值，去年在深圳設點，擴大經營中國市場的廣度。
↧
MEMS測試需求爆量 四方Handler受惠
在半導體IC中，微機電（MEMS）晶片為小眾產品，但成長快速，後市看好。手機中大量的麥克風、高度計、加速度計、陀螺儀、磁力感測計、光感知計及照相IC等，都屬MEMS IC；許多半導體零件也都是MEMS IC，如：無人機及各種工業廠務端的重要元件、行動裝置與IoT傳感器等，皆採用MEMS技術，需求爆量。
↧
鐳射谷雷射鑽孔機 精度達10微米
鐳射谷科技在半導體先進封裝領域，以先進雷射技術贏得封裝大廠肯定，總經理陳政哲表示，5G晶片強勁需求，將為該公司的雷射挖槽設備帶來商機。
↧
台灣麥德美 銅金屬化製程開發領頭羊
銅導線電鍍已成為半導體材料主流製程，隨著積體電路設計密度提高及線寬縮小，基於電性要求，IC製程技術產生極大的轉變與突破，增加元件的應答速度及降低電力消耗，也是極重要的變革。
↧
↧
擁3D先進感測 立普思跨足半導體應用
iPhone在智慧手機市場稱雄，很大原因在於產品擁有3D感測功能。立普思（LIPS）執行長劉凌偉表示，不讓蘋果專美於前，多家安卓系統手機廠今年也將推出內建此功能的新產品，除了前置3D感測進行臉部辨識，甚至將3D感測放入後置鏡頭，除了拍照更美，在AR及手遊也具有極大的加值應用。
↧
台灣矽科宏晟 CDS一條龍服務
台積電在先進製程領先並持續投資，帶動龐大的建廠商機，孕育出多家打造晶圓廠的傑出企業，為台灣半導體業發展的幕後英雄。已於去年公開發行的台灣矽科宏晟科技（代號6725），5年來為兩岸主要晶圓及面板廠提供廠務工程中的化學系統供應系統（Chemical Dispense System，CDS），從設計施工到系統維運，提供完整服務。
↧
WLP+PLP並進 SEMSYSCO GmbH 站穩供應鏈
歐洲半導體設備大廠勝思科技（SEMSYSCO GmbH）去年首戰台北半導體展，3天內訪客絡繹不絕，並敲定與中國面板龍頭大廠的訂單。今（20）日勝思二度遠征上海半導體展，與中國各面板及半導體廠將有廣泛性的接觸，在鴻海布局深圳晶圓廠、切入封測，展開上下游整合的半導體霸業之際，也有機會搶先取得合作的機會。
↧
Synergie Cad Group 助力RF及5G發展
Synergie Cad Group看好中國半導體產業持續發展，台灣新能智公司參加2019上海半導體展，總經理李建成站在第一線與客戶互動，展出Synergie Cad Group高階測試解決方案。
↧
↧
市場質變 為勝思帶來更多商機
科技業界的合縱連橫，以及大型企業集團內部的資源重整，為的是求取更大的競爭力，以獲取最大的市場利益。因此，密切掌握潛在客戶的發展動向，對頂尖設備廠而言至關重要。鴻海集團分拆群創車載面板事業，近期受到高度關注，可能的發展是，與中國深超光電整合，未來在中國上市。鴻海也積極布局PID、X光感測器及車用面板，投資18億元一舉成立勝利仕科技、睿生光電及群豐駿科技，3家新創公司各以無縫拼接屏大型公眾顯示器（PID）、X光平板影像感測器及車用顯示器為主力。
↧
次世代Panel級封裝製程 SEMSYSCO領先群倫
科技業競爭諜對諜、明來暗去的伎倆未曾停過。論起科技界盜賊之王，韓國其實不遑多讓，竊取高科技無所不用其極，許多國家都有過慘痛經驗，前台積電大將梁孟松投靠三星就是一例。
↧
兆晟SuperSizer 揪出奈米殺手粒子
過去幾十年，半導體技術快速發展，7奈米製程技術為目前高階技術的主流，5奈米技術也預計今年中實現，兩年後更可能進步到3奈米。
↧
德揚曝光機 享譽兩岸二極體業
德揚光電為曝光機專業廠，逾10年來走紅兩岸二極體界，名聲響亮，台灣市占達六、七成，在中國則透過代理商銷售，與客戶維持高黏著度。德揚也是台灣最大陶瓷散熱基板的一線供應商，累計採購半自動及全自動單面曝光機逾20台，去年中完成菲律賓工廠新機安裝，為海外實績再添一例。
↧
↧
中國砂輪提供切銑磨拋加工方案
中國砂輪公司（1560.TW）於中國半導體展N1-1247展位，展出最新的半導體相關耗材，包括各類型最新應用於高階製程的CMP鑽石碟，以及各類矽晶圓減薄、扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）用的高階鑽石砂輪；亦於展覽期間發表中砂新研發的產品，包括用於半導體封裝切割相關的後段切割刀、高階磨刀板、多孔質陶瓷真空吸盤等。
↧
科技部電子設計自動化國際研討會 邀請重量級講者
科技部為鏈結本土與國際電子設計自動化領域最新發展動態，今（21）日舉辦「Emerging Technologies for EDA國際研討會」，共吸引產官學研界超過160人參加。本活動主辦單位包括：科技部工程司微電子工程學門、科技部半導體射月計畫、IEEE CEDA Taipei Chapter、IEEE SSCS Taipei Chapter、ACM SIGDA Taiwan Chapter。
↧
SEMI：2月北美半導體設備出貨為18.6億美元
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7％，相
↧