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2023台灣持續改善競賽 華邦電毅力圈 榮獲至善組金塔5星獎
華邦電子為全球半導體記憶體解決方案領導IDM公司，有穩健的Flash與DRAM產品線，並以綠色半導體技術豐富人類生活的願景進行自主技術研發、產品創新與品質改善，為客戶提供更穩定可靠的解決方案，以強化市場競爭力。
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2023台灣持續改善競賽 華邦電群效圈 榮獲至善組金塔5星獎
華邦電子致力於成為以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍，生產產品廣泛應用於手持裝置、消費性電子、電腦、車用及工業用電子等領域。晶圓因各種的品質檢測判定報廢，不僅對於客戶達交時程產生影響，也是生產成本的浪費，可說是雙重的損失，故此次群效圈以生產率良率提升為主題成立QIT團隊，可達成品質與成本雙贏。
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2023台灣持續改善競賽 台積電晶圓14A廠黑皮晶品圈 榮獲金塔5星獎
台積電晶圓14A廠是特殊製程的主要生產基地，憑藉著持續改善品質，研發多樣化的特殊晶片滿足客戶需求，進而開拓人類的智慧生活。物聯網晶片製程難度相對於一般產品有高達數十倍，且品質要求更加嚴苛，也須滿足消費者「小」、「強」、「快」、「省」的需求。
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2023台灣持續改善競賽 台積電晶圓15B廠威熊圈 榮獲金塔5星獎
台積電致力於提供安全且穩定的晶片，台積電晶圓15B廠威熊圈持續精進改善，對汽車產業貢獻一份心力，目的使行車品質更加安全穩定。
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2023台灣持續改善競賽 台積電智能製造中心先進物流圈 榮獲金塔5星獎
台積電擁有數座12吋超大晶圓廠，每一座超大晶圓廠都堪稱是全世界最龐大的晶圓量產規模。除了不斷精進的製程技術外，智慧與自動化的物流搬運系統會是複雜量產環境下，驅動高效快速量產，準確滿足市場需求，
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柔性全彩電子紙蓄勢待發 唯尚待關鍵技術突破
如何保護柔性螢幕是最大的難題。此問題在三星摺疊手機已經困擾多時，用高成本的超薄保護玻璃解決，速博思已申請柔性顯示器表面保護的新專利，在透明PI表面做出特殊結構，有別於傳統硬塗層，擁有塑膠的可折疊性，又超越超薄保護玻璃的硬度，是取代超薄保護玻璃的最佳選擇。成本大幅降低，配合速博思的內嵌式觸控，為柔性電子紙的完美組合。
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芯鼎獲得ISO/SAE 21434設計流程認證 滿足Tier-1客戶對車載系統網路安全要求
國際車載智慧影像處理系統晶片設計公司芯鼎科技（6695），為確保晶片方案的網路安全，已取得ISO/SAE 21434的汽車網路安全設計流程認證，芯鼎科技總經理許英偉日前於11月13日代表接受TUV NORD台灣區總經理葉政治頒發證書。
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台灣AI晶片加速器前進美國那斯達克 SemiLux-TCO在美上市朝獨角獸公司邁進
世界第二大證券交易所那斯達克即將迎來台灣之光-台灣彩光科技公司前往上市，該公司為了讓國人了解如何邁上那斯達克上市之路，12月21日下午2點在台北福華飯店，與光電科技工業協進會共同主辦上市前記者發佈會，
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易發精機與Pentamaster強強聯手 拓展產品觸角與強化服務能量
瞄準物聯網、電動車、5G及AI等新興產業推動半導體蓬勃成長的商機，國內製程設備專業製造廠易發精機（6425）於2016年即已大舉投入半導體產業，為了進一步拓展產品觸角，該公司於今（2023）年與馬來西亞自動化設備製造商Pentamaster強強聯手，提供更完整的產品與服務。
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昇陽電池脫胎換骨 迎來新一波好光景
2050淨零排碳帶動全球使用綠電風潮，因應大量再生能源將併入電網，電網供電能否維持穩定，其中儲能設備就是協助維持電網穩定的關鍵原因之一...
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聯華電子榮獲台灣智慧財產管理制度(TIPS)AAA最高等級認證
聯華電子長期投入並積極落實智財管理制度展現卓越成果！今(2)日宣布榮獲由經濟部產業發展署所頒發的「台灣智慧財產管理制度」(TIPS) AAA最高等級認證，成為今年唯一獲得TIPS AAA最高殊榮的企業。
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發展半導體檢測設備 易發精機成功切入全球晶圓代工大廠供應鏈
半導體應用的蓬勃發展，成為驅動全球產業發展的火車頭，隨著半導體先進製程持續推進，半導體檢測分析也扮演關鍵角色。身為科技產業製程設備整合開發廠商的易發精機，近年切入半導體檢測設備，不僅成功打入全球晶圓代工大廠的供應鏈，未來還將以半導體設備作為企業成長引擎。
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CommScop與意法半導體攜手 讓連網裝置的Matter配置安全又簡單
全球網路連接領導廠商CommScope（康普）與服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出一個整合CommScop PKIWorks™物聯網安全平台與深受市場歡迎的意法半導體STM32WB微控制器（MCU）解決方案，為設備製造商提供一個符合CSA連接標準聯盟Matter安全標準的連網裝置開發一站式解決方案。
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M31成功驗證12奈米USB4 PHY IP 助力新世代高速數據傳輸
全球專業矽智財(IP)供應商-円星科技(M31，6643)宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證，同時也已下線於5奈米製程，並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫。這款經驗證的USB4 PHY I
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