京碼公司於2016年加速發展微米級雷射加工技術在micro-LED新應用發展，經光機電設計及整合系統加工測試，已取得核心技術在微米級切割(圖1-2)、微米級鑽孔(圖3-4)、及微米級蝕刻(圖5-6)或剝離。 自從2015年京碼從技術顧問轉型雷射系統整合商, 開始市場接單針對美國品牌廠航空航海產品所需面板製程進行設計及製造5-6um雷射蝕刻圖案電極技術及自動化系統設備生產線，目前已進入量產製造來供應給高階國外產品。同時在2015年也同步發展 1-2um或<1um線寬之雷射精微加工技術，此技術開發目標是半導體探針微孔及新世代micro-LED顯示器所需相關的雷射製程。...
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