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聯策推出濕製程超微米方案

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為因應終端品產品走向輕薄短小化,關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技(攤位號:J1415)為滿足電路板細線寬/線距發展需求,推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案,協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。...

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