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群登LoRa+MCU無線通訊解決方案 強攻物聯網商機

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群登最新LoRa+MCU SiP產品尺寸僅有13 mm x 11mm,加上定價策略比照模組及CoB(Chip on Board)製程產品,其性價比大增。

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根據研調公司Gartner預估,2020年全球IoT累積裝置數目則將成長至208億個,然而為數眾多IoT裝置對於低頻寬、低成本、低功耗、長距離傳輸的需求,卻非現有的主流無線傳輸技術所能完全滿足。專精於Wireless SiP的群登科技(Acsip)執行長傅豪認為,LoRa無線技術擁有長距離、高穿透、抗干擾等特性,足以填補BT/Wi-Fi到2G/4G之間的眾多缺口,未來潛力不容小覷。...

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