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美商提供下一代FOWLP及FOPLP解決方案

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近年來全球各主要封裝測試廠持續提升晶圓級的先進封裝技術,尤其是扇出型晶圓封裝(FOWLP)技術,扇出型晶圓封裝(FOWLP)不須使用載板材料,預估可節省大約30%封裝成本,封裝厚度也變得更加輕薄,有助於提升晶片商產品競爭力。

JetStep® S3500 Panel Lithography System。

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