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印能攜手金工中心 執行「晶圓貼合除泡感測開發」計劃

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為推廣計畫執行成果並強化國產半導體設備零組件的市場能見度,金屬中心7日在「SEMICON Taiwan」展舉行成果發表(南港展覽館1樓K2326攤位),8日並舉辦「2016國際半導體先進製程設備技術論壇暨商談媒合會」。...

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