$ 0 0 東京股票上市公司新川半導體機械,在半導體封裝設備領域已有近60年經驗,以上片機(Die Bonder)、銲線機(Wire Bonder)及覆晶機(Flip Chip Bonder)為三大主力產品,台灣子公司成成立至今已達20年。...